數碼領域近日迎來一則重磅消息，數碼博主“熊貓很禿然”公開了小米自研芯片玄戒O3的關鍵參數。這款芯片采用獨特的架構設計，集成了超大核、性能大核與小核，其中超大核主頻高達4.05Ghz，性能大核為3.42Ghz，小核則為3.02Ghz。其GPU主頻達到1.49Ghz，帶寬為9600MT/s，這樣的配置在同類產品中表現突出。
據可靠消息，玄戒O3的內部開發代號為“lhasa”，而它將被首次應用于小米即將推出的大折疊旗艦機型——MIX Fold 5。這款新機的內部型號為“2608BPX34C”，開發代號為“Q18”，預計將于2026年第三季度正式與消費者見面。折疊屏手機對芯片性能的要求極高，小米選擇在此類機型上首發玄戒O3，足見其對這款芯片的信心。
小米在自研芯片領域的探索從未停止。此前，小米創始人兼CEO雷軍曾透露，首款自研旗艦SoC玄戒O1的出貨量已突破百萬顆。如今，玄戒O3的登場并直接應用于高端折疊屏旗艦，不僅延續了小米在自研芯片上的技術積累，更彰顯了其將自研技術推向主力產品線的堅定決心與強大實力。這一舉措無疑將為小米在高端市場的競爭中增添重要籌碼。
