在近期舉辦的CES 2026展會(huì)上，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛就行業(yè)熱議的“是否能用低成本SRAM替代昂貴HBM”問(wèn)題給出了明確回應(yīng)。這一討論源于AI領(lǐng)域?qū)当驹鲂У钠惹行枨蟆S著SRAM加速器、GDDR推理方案及開(kāi)放權(quán)重模型的興起，部分從業(yè)者認(rèn)為這些技術(shù)可減少對(duì)英偉達(dá)高成本硬件的依賴(lài)。

SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）憑借其基于觸發(fā)器的高速特性，在基準(zhǔn)測(cè)試中展現(xiàn)出無(wú)延遲的訪(fǎng)問(wèn)優(yōu)勢(shì)，甚至被視為HBM（高帶寬內(nèi)存）的潛在替代者。黃仁勛承認(rèn)，對(duì)于特定工作負(fù)載，SRAM的速度表現(xiàn)“令人驚嘆”，但其致命缺陷在于容量限制——當(dāng)前SRAM可容納的模型規(guī)模僅為HBM系統(tǒng)的百分之一。當(dāng)AI模型因上下文擴(kuò)展或功能增加而超出SRAM容量時(shí)，系統(tǒng)必須調(diào)用外部?jī)?nèi)存，導(dǎo)致效率優(yōu)勢(shì)瞬間喪失。

他進(jìn)一步指出，現(xiàn)代AI模型的多樣性加劇了硬件適配的難度?；旌蠈?zhuān)家模型（MOE）、多模態(tài)任務(wù)、擴(kuò)散模型及自回歸模型等架構(gòu)對(duì)硬件的需求差異顯著：有的依賴(lài)顯存容量，有的依賴(lài)互連帶寬（如NVLink），且需求隨任務(wù)變化動(dòng)態(tài)調(diào)整。若硬件過(guò)度優(yōu)化某一特性（如純SRAM方案），一旦工作負(fù)載類(lèi)型改變，昂貴的芯片將因無(wú)法兼容而閑置，造成資源浪費(fèi)。

基于這一判斷，英偉達(dá)堅(jiān)持選擇HBM作為核心內(nèi)存方案。黃仁勛解釋?zhuān)诠蚕頂?shù)據(jù)中心場(chǎng)景中，硬件的靈活性直接決定經(jīng)濟(jì)效益。盡管HBM的物料成本更高，但其能適配算法和模型架構(gòu)的快速迭代，確保硬件在數(shù)周甚至數(shù)月的運(yùn)營(yíng)周期內(nèi)保持高利用率。相比之下，專(zhuān)用硬件雖能在5%-10%的任務(wù)中表現(xiàn)極致，卻無(wú)法覆蓋其余90%的通用需求，長(zhǎng)期來(lái)看反而增加成本。

針對(duì)“開(kāi)放模型是否會(huì)削弱英偉達(dá)技術(shù)壁壘”的質(zhì)疑，黃仁勛回應(yīng)稱(chēng)，開(kāi)放并不等同于降低硬件要求。隨著開(kāi)放模型整合更長(zhǎng)上下文和更多模態(tài)，其內(nèi)存占用同樣會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。英偉達(dá)選擇承擔(dān)HBM的高成本與復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)，正是為了保留“可選性”——既避免客戶(hù)被鎖定在狹窄的性能范圍，也保護(hù)自身硬件免受模型架構(gòu)快速迭代的沖擊。這一策略的核心在于平衡短期成本與長(zhǎng)期適應(yīng)性，以應(yīng)對(duì)AI技術(shù)演進(jìn)的不確定性。