meta Platforms與半導體巨頭博通（Broadcom）近日宣布深化戰(zhàn)略合作，共同推進定制化人工智能加速芯片的研發(fā)與部署。根據(jù)協(xié)議，meta將率先部署規(guī)模達1吉瓦的meta訓練與推理加速器（MTIA），并計劃在未來擴展至數(shù)吉瓦級別。這款專為AI工作負載設計的芯片將運行于meta自有數(shù)據(jù)中心，采用博通提供的2納米先進制程工藝，成為全球首款基于該技術的AI定制芯片。

博通在聲明中透露，新一代MTIA芯片將突破傳統(tǒng)GPU的通用性限制，通過專用集成電路（ASIC）架構實現(xiàn)更高效的計算性能。與英偉達、AMD等廠商生產(chǎn)的通用圖形處理器相比，MTIA芯片體積更小、制造成本更低，但僅能處理特定類型的AI計算任務。這種差異化設計使meta在構建AI數(shù)據(jù)中心時獲得更具成本優(yōu)勢的替代方案，緩解對高價GPU的依賴。

資本市場對合作反應積極。博通股價在盤后交易中上漲超3%，今年累計漲幅突破10%，顯著跑贏同期標普500指數(shù)約2%的漲幅。公司首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）強調，MTIA項目進展順利，首批芯片已開始出貨，下一代產(chǎn)品將于2027年實現(xiàn)規(guī)模化部署。值得注意的是，陳福陽自2024年起擔任meta董事會成員，此次宣布將轉任顧問角色，繼續(xù)為芯片戰(zhàn)略提供建議。

meta的芯片布局呈現(xiàn)多元化特征。除與博通合作外，公司已承諾部署6吉瓦規(guī)模的AMD GPU、數(shù)百萬枚英偉達芯片，并從CoreWeave、Nebius等供應商處租賃芯片資源。更引人注目的是，meta正在開發(fā)四款全新版本的MTIA芯片，延續(xù)谷歌、亞馬遜等科技巨頭自研AI處理器的路徑。谷歌早在2015年就推出首款定制ASIC張量處理單元（TPU），亞馬遜則于2018年跟進，兩家公司均依賴博通的技術支持完成研發(fā)。

博通近期在定制處理器領域動作頻繁。就在與meta達成協(xié)議的8天前，該公司剛聯(lián)合谷歌向AI初創(chuàng)公司Anthropic承諾提供3.5吉瓦規(guī)模的TPU供應。這種密集的合作布局反映出半導體行業(yè)向專用化、定制化轉型的趨勢。市場分析認為，博通憑借在芯片設計、封裝及網(wǎng)絡互連領域的技術積累，正成為科技巨頭構建AI基礎設施的關鍵合作伙伴。

meta的資本支出計劃進一步凸顯其雄心。公司計劃在2026財年投入超過1350億美元用于基礎設施建設，其中AI芯片采購占據(jù)重要份額。除直接采購外，meta還通過租賃模式獲取算力資源，這種"購租結合"的策略使其能夠靈活應對AI技術快速迭代帶來的需求變化。隨著MTIA芯片的逐步落地，meta有望在AI算力競賽中建立獨特的競爭優(yōu)勢。

董事會層面的人事變動引發(fā)關注。除陳福陽調整職務外，雅詩蘭黛前首席財務官特蕾西·特拉維斯（Tracey Travis）也將卸任meta董事會成員。這位自2020年起任職的財務專家離職后，meta董事會將迎來新成員補充。這些調整被視為公司優(yōu)化治理結構、聚焦核心技術發(fā)展的舉措之一。