中國(guó)科學(xué)院寧波材料所功能碳素材料團(tuán)隊(duì)傳來(lái)重大突破，該團(tuán)隊(duì)通過(guò)自主創(chuàng)新，成功攻克了金剛石銅復(fù)合材料在制備過(guò)程中的多項(xiàng)技術(shù)難題，研發(fā)出熱導(dǎo)率超過(guò)1000W/mK的高性能材料，在導(dǎo)熱性能、熱膨脹匹配以及加工精度等關(guān)鍵指標(biāo)上均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

這一成果的取得，得益于團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的高效率3D復(fù)合技術(shù)與規(guī)模化制備工藝，以及“基礎(chǔ)研究—中試驗(yàn)證—產(chǎn)業(yè)推廣”的全鏈條布局。針對(duì)金剛石銅復(fù)合材料在分散、加工和表面處理等方面的難點(diǎn)，團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了系統(tǒng)性攻關(guān)，最終實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的重大突破。該團(tuán)隊(duì)還與江西銅業(yè)集團(tuán)、寧波賽墨科技有限公司緊密合作，共同推動(dòng)了這一技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

近日，基于這一高性能材料制備的高導(dǎo)熱金剛石/銅散熱模組，被成功應(yīng)用于全球首個(gè)兆瓦級(jí)相變浸沒(méi)液冷整機(jī)柜解決方案C8000 V3.0中。這一應(yīng)用顯著提升了芯片模組的傳熱能力，增幅高達(dá)80%，同時(shí)助力芯片性能提升了10%，為數(shù)據(jù)中心等高算力場(chǎng)景提供了更為高效的散熱解決方案。

據(jù)悉，該產(chǎn)品已順利在國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)重大科技平臺(tái)（鄭州，曙光Scale）實(shí)現(xiàn)集群部署。這一里程碑式的應(yīng)用，標(biāo)志著金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料在算力芯片熱控領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全球首次大規(guī)模應(yīng)用，驗(yàn)證了該材料在極端熱流密度環(huán)境下的卓越可靠性。

這一突破不僅為國(guó)產(chǎn)算力芯片的封裝散熱開(kāi)辟了新的技術(shù)路徑，更為保障我國(guó)算力產(chǎn)業(yè)的安全與競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力支撐。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的拓展，金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動(dòng)我國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。