科技媒體Wccftech近日披露了一份貨運清單，其中涉及英特爾即將推出的Nova Lake-AX系列處理器，引發(fā)行業(yè)高度關注。這款產品被視為英特爾對抗AMD Strix Halo的重要武器，其核心配置與封裝設計均展現(xiàn)出突破性創(chuàng)新。

該處理器最引人注目的特性在于其集成式圖形核心（iGPU）的規(guī)?！钶d多達384個執(zhí)行單元，相當于48個Xe核心架構。這種設計顯著超越了當前主流移動處理器的核顯配置，預示著英特爾在集成顯卡性能領域發(fā)起強力沖擊。貨運清單同時顯示，Nova Lake-AX并未采用常見的BGA封裝方案，而是創(chuàng)新性地使用了LGA 4326插槽。

這個巨型插槽尺寸達到37.5×56.5毫米，面積幾乎是常規(guī)Nova Lake-S桌面處理器（LGA 1954插槽，37.5×45毫米）的兩倍。更大的物理尺寸意味著需要配套更強大的供電系統(tǒng)、更高的I/O帶寬以及更復雜的內存信號處理能力，這為整機設計帶來全新挑戰(zhàn)的同時，也暗示著該平臺將具備更強的擴展?jié)摿Α?/p>

根據(jù)貨運日志的附加信息，Nova Lake-AX的應用場景可能突破傳統(tǒng)筆記本范疇。媒體推測這款產品可能定位為工作站級可插拔APU，其性能規(guī)格足以與專業(yè)級產品競爭。這種定位轉變標志著英特爾正試圖在移動計算領域開辟新的細分市場，通過融合高性能計算與圖形處理能力，滿足專業(yè)用戶對便攜性與算力的雙重需求。