國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，廣義晶圓代工市場（Foundry 2.0）正迎來結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。根據(jù)3月25日發(fā)布的報(bào)告，該市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2026年突破3600億美元（約合人民幣2.48萬億元），較當(dāng)前水平實(shí)現(xiàn)17%的同比增幅，2026至2030年間更將保持11%的復(fù)合年增長率。這一預(yù)測凸顯了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能（AI）驅(qū)動下的持續(xù)擴(kuò)張態(tài)勢。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋指出，AI技術(shù)主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)變革正在重塑晶圓代工格局。2026年將成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能將持續(xù)供不應(yīng)求，而成熟制程領(lǐng)域則因8英寸晶圓產(chǎn)能縮減和AI電源管理芯片需求激增，有望結(jié)束長期的價格競爭局面。這種分化趨勢在2024年已現(xiàn)端倪：臺積電將3納米制程月產(chǎn)能提升至16.5萬片，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)大至12.5萬片，代工報(bào)價同步上調(diào)超過5%；全球8英寸晶圓總產(chǎn)能預(yù)計(jì)縮減3%，部分功率半導(dǎo)體廠商已啟動10%左右的漲價。

非存儲器類整合元件制造商（IDM）呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢。英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體和德州儀器等企業(yè)庫存調(diào)整接近尾聲，工業(yè)和汽車芯片需求穩(wěn)步回升。英特爾業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型成效初顯，其代工服務(wù)部門近期獲得多家大客戶訂單，為整體市場注入新動能。IDC數(shù)據(jù)顯示，該領(lǐng)域年度增幅預(yù)計(jì)維持在5%左右。

封裝測試環(huán)節(jié)展現(xiàn)強(qiáng)勁增長潛力。外包封測（OSAT）市場在先進(jìn)封裝技術(shù)突破與傳統(tǒng)封裝需求回暖的雙重推動下，有望實(shí)現(xiàn)15%的年度增幅。其中，封裝后測試（FT/SLT）和全制程封裝技術(shù)成為新增長極，AI處理器、專用集成電路（ASIC）等高端芯片的封裝需求持續(xù)攀升。行業(yè)觀察人士認(rèn)為，隨著Chiplet（芯粒）技術(shù)的普及，先進(jìn)封裝市場規(guī)模將在未來五年擴(kuò)大三倍以上。