臺積電近日宣布，其2nm芯片制造技術(shù)已確定于2025年第四季度進入量產(chǎn)階段。這一突破標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入2nm制程時代，同時也為新一輪技術(shù)競爭拉開了帷幕。作為全球領(lǐng)先的芯片代工廠商，臺積電的技術(shù)升級將直接影響智能手機、高性能計算等領(lǐng)域的硬件發(fā)展。

高通與聯(lián)發(fā)科已明確表示，其下一代旗艦級系統(tǒng)級芯片（SoC）將采用2nm工藝。其中，高通的新一代旗艦平臺預(yù)計命名為驍龍8 Elite Gen6系列，這將成為該公司首款基于2nm制程的手機芯片。據(jù)行業(yè)消息，該系列芯片計劃于今年9月正式發(fā)布，并由小米18系列手機全球首發(fā)搭載。

驍龍8 Elite Gen6系列將推出兩個版本：標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8 Elite Gen6和增強版驍龍8 Elite Gen6 Pro。兩款芯片均采用臺積電N2P工藝制程，這是N2技術(shù)的優(yōu)化版本，在性能提升和功耗控制方面表現(xiàn)更佳，尤其在極限頻率下具備顯著優(yōu)勢。與前代驍龍8 Elite Gen5的2+6核心架構(gòu)不同，新一代芯片采用全新的2+3+3八核心設(shè)計，進一步優(yōu)化了多任務(wù)處理能力。

值得注意的是，驍龍8 Elite Gen6 Pro版本將首次支持LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，這一升級將顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度和能效比。然而，由于2nm制程成本增加以及全球內(nèi)存市場價格波動，預(yù)計今年下半年發(fā)布的安卓旗艦手機將面臨新一輪漲價壓力。行業(yè)分析機構(gòu)TrendForce集邦咨詢因此調(diào)整了對2026年全球智能手機市場的預(yù)測，將原本預(yù)期的0.1%年增長率下調(diào)至2%的年降幅。