據臺媒《電子時報》消息，臺積電（TSMC）的CoPoS先進封裝技術量產時間出現重大調整。此前行業普遍預期該技術將于2027年前后進入量產階段，但最新報道顯示其量產節點已推遲至2030年末，較原計劃顯著延后。
CoPoS技術采用面板（Panel）替代傳統CoWoS封裝中的晶圓（Wafer），通過擴大封裝面積實現生產效率提升與成本優化。然而，該技術目前面臨面板均勻性控制與翹曲變形等關鍵技術瓶頸，需通過持續研發突破工藝難題。臺積電已制定詳細技術路線圖：2026年第三季度啟動研發項目，2027年第三季度下達中試線設備訂單，2028年第二季度完成設備導入，2029年第三季度啟動量產設備采購，最終于2030年第一季度完成量產線建設，同年第四季度交付首批產品。
在先進封裝產能布局方面，臺積電計劃于2027年對SoIC（系統整合芯片）技術進行大規模擴產。該工藝月產能將從當前的1萬片晶圓提升至5萬片，其中10%的產能將專門用于光電合封技術（CPO）。此次擴產主要應對英偉達等客戶對高性能計算芯片的旺盛需求，通過三維集成技術實現邏輯芯片與光學元件的深度整合。
行業分析指出，臺積電先進封裝技術的雙重布局反映了半導體產業對異構集成需求的快速增長。CoPoS技術雖因技術挑戰推遲量產，但其面板級封裝方案在人工智能、高性能計算等領域具有戰略價值；而SoIC產能的快速擴張，則凸顯了臺積電在三維集成領域的領先地位及其對客戶需求的快速響應能力。
