長(zhǎng)電科技（JCET）在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，其自主研發(fā)的XDFOI工藝硅光引擎產(chǎn)品樣品近日通過(guò)客戶測(cè)試驗(yàn)證。該樣品采用創(chuàng)新封裝架構(gòu)，在客戶端首次"點(diǎn)亮"成功，標(biāo)志著長(zhǎng)電科技在Chiplet（芯粒）異構(gòu)集成技術(shù)領(lǐng)域邁入新階段。

XDFOI技術(shù)作為長(zhǎng)電科技專為Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)的解決方案，整合了2D、2.5D及3D集成工藝，通過(guò)高密度扇出型封裝實(shí)現(xiàn)異構(gòu)芯片的集成。此次交付的硅光引擎產(chǎn)品，創(chuàng)新性地將光電器件與邏輯芯片集成于單一封裝體內(nèi)，在物理層面重構(gòu)了光信號(hào)傳輸路徑，有效降低了系統(tǒng)級(jí)互連損耗。

測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，該封裝方案在能效比和帶寬密度方面表現(xiàn)優(yōu)異，較傳統(tǒng)方案提升顯著。通過(guò)優(yōu)化光電混合布局，產(chǎn)品成功解決了高速信號(hào)傳輸中的損耗問(wèn)題，同時(shí)為系統(tǒng)擴(kuò)展預(yù)留了充足空間。這項(xiàng)突破為數(shù)據(jù)中心、人工智能等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供了更高效的互連解決方案。

長(zhǎng)電科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)表示，XDFOI工藝通過(guò)獨(dú)特的材料體系和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，突破了傳統(tǒng)封裝在密度和信號(hào)完整性方面的限制。此次樣品驗(yàn)證通過(guò)，不僅證明了技術(shù)路線的可行性，更為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。公司正與多家頭部客戶推進(jìn)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，加速技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程。