聯(lián)發(fā)科今日正式推出全新旗艦系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）天璣9500s，REDMI成為該芯片全球首發(fā)合作品牌。這款基于3nm制程工藝打造的處理器，通過(guò)全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性能躍升，其八核CPU集群包含1顆3.73GHz主頻的Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核及4顆Cortex-A720大核，配合大容量高速緩存與智能調(diào)度引擎，在多任務(wù)處理和能效控制方面樹立新標(biāo)桿。

圖形處理領(lǐng)域迎來(lái)重大突破，Immortalis-G925 GPU的搭載使移動(dòng)端游戲體驗(yàn)達(dá)到新高度。該芯片支持165Hz超高刷新率顯示，配合第三代天璣倍幀技術(shù)（MFRC 3.0）和自適應(yīng)引擎（MAGT 3.0），在保證畫面流暢度的同時(shí)顯著降低功耗。光線追蹤技術(shù)的引入尤為亮眼，通過(guò)天璣OMM追光引擎實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)光影的實(shí)時(shí)渲染，為手游帶來(lái)接近主機(jī)品質(zhì)的環(huán)境反射與全局光照效果。

AI計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，集成的新一代NPU單元針對(duì)生成式AI進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化。該芯片可本地運(yùn)行百億參數(shù)級(jí)大模型，支持端側(cè)AI實(shí)況美顏、智能擴(kuò)圖、一鍵消除等影像處理功能，同時(shí)在會(huì)議紀(jì)要生成、通話內(nèi)容摘要等生產(chǎn)力場(chǎng)景展現(xiàn)強(qiáng)大實(shí)力。這種端側(cè)AI部署方案既保護(hù)用戶隱私，又降低了云端計(jì)算的延遲與能耗。

影像系統(tǒng)獲得全面升級(jí)，MediaTek Imagiq處理器支持8K杜比視界HDR視頻錄制，配合30fps實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)追焦技術(shù)，確保動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的清晰捕捉。芯片內(nèi)置的AI降噪算法與零延遲快門技術(shù)，使暗光環(huán)境下的抓拍成功率提升40%，成片率較前代產(chǎn)品提高25%。這些特性為視頻創(chuàng)作者和專業(yè)攝影師提供了移動(dòng)端旗艦級(jí)解決方案。

通信能力方面，該芯片集成5G Release-17調(diào)制解調(diào)器，通過(guò)四載波聚合技術(shù)實(shí)現(xiàn)7Gbps下行速率。MediaTek 5G UltraSave 4.0省電技術(shù)使5G連接功耗降低30%，AI網(wǎng)絡(luò)套件2.0則通過(guò)智能信道選擇提升弱網(wǎng)環(huán)境穩(wěn)定性。Wi-Fi連接距離通過(guò)XtraRange 3.0技術(shù)擴(kuò)展至普通方案的2倍，藍(lán)牙直連距離突破5公里，為戶外場(chǎng)景應(yīng)用開辟新可能。