【智快網(wǎng)】5月6日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)和AMD兩大科技巨頭已鎖定高性能計(jì)算(HPC)市場為目標(biāo)，并為此預(yù)訂了臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
臺(tái)積電對于人工智能(AI)相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展持有強(qiáng)烈信心。公司總裁魏哲家在4月的財(cái)報(bào)會(huì)議上對AI訂單的預(yù)期和營收占比進(jìn)行了調(diào)整，將訂單預(yù)期從原來的2027年擴(kuò)展至2028年。這一決策彰顯出臺(tái)積電對AI市場前景的樂觀態(tài)度。
據(jù)智快網(wǎng)了解，臺(tái)積電預(yù)測今年AI服務(wù)器將為其帶來翻倍的營收增長。他們更進(jìn)一步預(yù)測，未來五年，AI服務(wù)器的年復(fù)合增長率將達(dá)到驚人的50%，并預(yù)計(jì)到2028年，AI服務(wù)器將占據(jù)臺(tái)積電營收的20%以上。這一預(yù)測揭示了AI技術(shù)在未來幾年內(nèi)的巨大商業(yè)潛力。
全球云服務(wù)巨頭，如亞馬遜AWS、微軟、谷歌以及meta等，都在積極投身于這場AI服務(wù)器的軍備競賽中。面對云服務(wù)公司的海量訂單需求，英偉達(dá)和AMD的產(chǎn)品供不應(yīng)求，因此他們正在全力以赴向臺(tái)積電下訂單以滿足市場需求。
為了適應(yīng)客戶的龐大需求，臺(tái)積電正在積極推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充。預(yù)計(jì)到今年年底，臺(tái)積電的CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到4.5萬至5萬片，而SoIC的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)在今年底達(dá)到五千至六千片，并有望在2025年底提升至每月1萬片的規(guī)模。
在技術(shù)方面，英偉達(dá)目前的主力產(chǎn)品H100芯片，主要利用臺(tái)積電的4納米制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，與SK海力士的高帶寬內(nèi)存(HBM)以2.5D封裝形式提供給客戶。而AMD的MI300系列則選擇臺(tái)積電的5納米和6納米制程進(jìn)行生產(chǎn)。與英偉達(dá)的策略不同，AMD首先采用臺(tái)積電的SoIC技術(shù)將CPU、GPU芯片進(jìn)行垂直堆疊整合，再與HBM進(jìn)行CoWoS先進(jìn)封裝。這兩大科技巨頭的不同策略，無疑將為高性能計(jì)算市場帶來新的競爭格局。
