埃隆·馬斯克近日在社交平臺X（原Twitter）上披露了特斯拉人工智能芯片的迭代規劃，宣布將與三星、臺積電合作推進2納米制程芯片的研發與量產。這一戰略布局涵蓋AI5至AI6.5三代芯片，標志著特斯拉在AI硬件領域進入深度定制化階段。
據馬斯克透露，AI5芯片已完成流片（tape out），由三星采用4納米制程制造，預計2026至2027年實現量產。該芯片雖因加速交付周期對原始設計作出調整，但仍集成LPDDR5X內存，主要滿足特斯拉當前自動駕駛與機器人項目的算力需求。馬斯克特別強調，提前45天完成流片得益于設計團隊的效率優化，但部分功能模塊將通過后續迭代補足。
作為AI5的升級版，AI6芯片將轉移至三星德州工廠的2納米制程，性能較前代提升一倍。其核心突破在于采用LPDDR6內存標準，通過內存帶寬的質變解決前代設計遺留問題。特斯拉AI硬件負責人指出，AI6刪除了原有IP架構中的冗余模塊，使芯片能更高效地支持特斯拉、SpaceX及xAI的跨領域AI應用。
更值得關注的是AI6.5芯片的規劃。這款芯片將由臺積電亞利桑那工廠代工，同樣基于2納米制程但通過架構優化實現性能躍升。其技術亮點在于將專用于SRAM的TRIP AI計算加速器數量減半，使SRAM緩存帶寬較DRAM提升"數量級"，從而在單位能耗下實現更高算力密度。這一設計被視為特斯拉應對未來大規模AI訓練的關鍵技術路徑。
在生產布局方面，特斯拉雖計劃將定制芯片產能逐步轉移至自建的Terafab工廠，但短期內仍將依賴三星與臺積電的先進制程。AI6與AI6.5的量產時間表顯示，這兩款芯片需等到2027至2029年方能投入商用，與AI5形成代際銜接。值得注意的細節是，AI5將由三星與臺積電共同生產，而后續芯片則明確劃分代工方，反映特斯拉在供應鏈管理上的精細化策略。
行業分析認為，特斯拉的芯片戰略凸顯其構建垂直整合AI生態的野心。通過深度定制硬件架構，特斯拉不僅能降低對英偉達等供應商的依賴，更可針對自動駕駛、機器人等特定場景優化算力分配。隨著Dojo3超級計算機項目的推進，特斯拉正逐步形成從訓練芯片到推理芯片的完整技術棧，這或將重塑汽車行業與AI產業的競爭格局。
