當前，人工智能領域正經歷一場關鍵轉型，從側重模型訓練轉向強化推理能力與Agentic AI應用。這一轉變推動傳統以GPU為主導的計算架構，逐步向依賴CPU的異構系統演進。作為曾經在CPU市場占據主導地位的企業，Intel正憑借這一趨勢重新占據行業焦點。
供應鏈消息顯示，Intel自2026年初起顯著擴大芯片制造設備采購規模，相關訂單量同比增長超50%。這一舉措與其代工業務的加速布局密切相關，公司正通過提升產能和技術迭代鞏固市場地位。其中，14A工藝節點被視為扭轉競爭格局的核心技術，該工藝的PDK 1.0版本預計將于今年秋季向客戶開放，包括谷歌、蘋果、AMD和NVIDIA在內的多家頭部企業或將據此評估合作可能性。
在先進封裝領域，Intel的EMIB技術正與臺積電的2.5D方案形成直接競爭。該技術通過優化芯片間互連效率，有望為高性能計算和AI應用提供更具成本效益的解決方案，成為吸引客戶的重要籌碼。與此同時，公司通過回購愛爾蘭合資企業股份，重新獲得Fab 34晶圓廠的控制權，進一步強化了全球制造網絡的自主性。
值得關注的是，Intel與特斯拉創始人馬斯克合作的Terafab項目已進入實質推進階段。該項目計劃于2029年啟動試生產，未來可能與俄亥俄州現有晶圓廠實現資源整合，構建覆蓋研發到量產的全鏈條代工體系。這一戰略布局不僅體現了Intel在高端制造領域的野心，也為其爭奪全球AI芯片代工市場增添了重要砝碼。
