特斯拉正加速推進其Terafab芯片項目，但這一雄心勃勃的計劃或?qū)е缕滟Y本支出遠超最初預期。據(jù)巴克萊銀行最新評估，特斯拉此前公布的200億美元投資預算已不足以支撐項目規(guī)模，分析師丹·利維認為，即使以樂觀的500億美元估算，實際總投資仍可能翻倍，最終突破千億美元大關(guān)。

該項目核心目標是構(gòu)建年產(chǎn)能達1太瓦（1000吉瓦）的芯片制造基地，以滿足人工智能、機器人及太空計算領(lǐng)域激增的需求。為減少對臺積電、三星等傳統(tǒng)供應(yīng)商的依賴，特斯拉計劃分階段實施：先建設(shè)小型工廠專注芯片設(shè)計與測試，待技術(shù)成熟后再擴大至全流程量產(chǎn)。馬斯克曾公開表示，半導體行業(yè)擴產(chǎn)速度滯后于需求增長，“若不自建Terafab，芯片短缺將不可避免”。

資金方面，特斯拉預計不會獨自承擔巨額投入。隨著SpaceX和xAI與特斯拉合作深化，這兩家企業(yè)被視為關(guān)鍵資金支持方。此前，馬斯克已多次強調(diào)芯片自主可控的重要性，而Terafab項目被視為其構(gòu)建垂直產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

根據(jù)官方披露，Terafab工廠將整合邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術(shù)，成為全球首個全產(chǎn)業(yè)鏈一體化芯片制造基地。初期量產(chǎn)重點包括兩類芯片：一是針對自動駕駛和人形機器人優(yōu)化的AI5芯片，二是專為太空環(huán)境設(shè)計的高功率D3芯片。馬斯克透露，約80%的算力將用于支持星鏈衛(wèi)星和星際運輸網(wǎng)絡(luò)，以應(yīng)對未來太空任務(wù)對計算能力的海量需求。

市場對這一項目反應(yīng)分化。巴克萊銀行警告，若項目進度延遲或成本超支，可能對特斯拉財務(wù)狀況構(gòu)成壓力；但馬斯克堅持認為，長期來看，Terafab將使特斯拉在AI競賽中占據(jù)絕對優(yōu)勢。他援引數(shù)據(jù)稱，當前全球AI算力年產(chǎn)出僅20吉瓦，而特斯拉需求是其50倍。

目前，特斯拉已確定美國得克薩斯州奧斯汀為項目一期選址，計劃于2027年下半年正式投產(chǎn)。這一決策被視為特斯拉深化美國本土制造布局的重要一步，同時也引發(fā)業(yè)界對全球芯片產(chǎn)業(yè)格局變動的廣泛討論。