在成都西博城舉辦的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）上，一場(chǎng)關(guān)于芯片設(shè)計(jì)智能化的技術(shù)革新引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。成都本土企業(yè)銥通科技憑借其自主研發(fā)的AI設(shè)計(jì)系統(tǒng)，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，吸引了超過(guò)2000家參展企業(yè)和6000位專業(yè)嘉賓的目光。

論壇期間，銥通科技董事長(zhǎng)葉松以《芯革命—AI重構(gòu)電路設(shè)計(jì)》為主題，深入解析了人工智能技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。他詳細(xì)介紹了該系統(tǒng)如何通過(guò)AI算法實(shí)現(xiàn)電路自動(dòng)生成、版圖智能優(yōu)化、PCB布局自動(dòng)化以及可制造性評(píng)估等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破。現(xiàn)場(chǎng)演示環(huán)節(jié)中，系統(tǒng)從需求輸入到設(shè)計(jì)輸出的完整流程僅用數(shù)分鐘完成，其高效性令在場(chǎng)專家驚嘆不已。

實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了該技術(shù)的顛覆性價(jià)值：芯片設(shè)計(jì)周期縮短75%，調(diào)試時(shí)間減少40%，功耗降低25%。這些指標(biāo)不僅顯著提升了研發(fā)效率，更為行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。目前，該系統(tǒng)已在模擬射頻芯片領(lǐng)域完成全流程工程化驗(yàn)證，并與多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)啟動(dòng)聯(lián)合試用合作，標(biāo)志著中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具正式進(jìn)入智能化時(shí)代。

值得關(guān)注的是，銥通科技的核心技術(shù)專利已同步獲得中美兩國(guó)授權(quán)，這不僅是企業(yè)技術(shù)實(shí)力的國(guó)際認(rèn)可，更意味著中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)智能化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵性突破。公司董事長(zhǎng)葉松在發(fā)言中強(qiáng)調(diào)："只有構(gòu)建自主可控的工具鏈和本土生態(tài)，才能讓中國(guó)芯片設(shè)計(jì)真正躋身全球競(jìng)爭(zhēng)行列。"這一觀點(diǎn)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的廣泛共鳴。

此次論壇不僅展現(xiàn)了成都集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)能，更通過(guò)銥通科技的實(shí)踐案例，向全球展示了中國(guó)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)智能化領(lǐng)域的探索成果。隨著自主工具鏈的逐步完善，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正加速突破技術(shù)壁壘，向全球價(jià)值鏈高端攀升。