特斯拉CEO埃隆?馬斯克在社交平臺(tái)X上宣布，特斯拉AI5人工智能芯片已完成流片，并首次公開了芯片實(shí)物照片。這一消息標(biāo)志著特斯拉在自動(dòng)駕駛硬件領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，同時(shí)披露了后續(xù)芯片與超算項(xiàng)目的研發(fā)規(guī)劃。馬斯克特別向特斯拉AI團(tuán)隊(duì)表示祝賀，稱AI5將成為下一代FSD全自動(dòng)駕駛解決方案的核心硬件。

從公開的芯片實(shí)物照可見，AI5采用中央大型核心裸片設(shè)計(jì)，外圍集成12顆來(lái)自SK海力士的DRAM內(nèi)存模塊。這種布局不僅實(shí)現(xiàn)了高內(nèi)存容量，還通過(guò)帶寬優(yōu)化提升了計(jì)算效率。芯片標(biāo)識(shí)信息顯示，其流片時(shí)間為2026年第13周（3月23日至29日），為后續(xù)量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

作為HW4芯片的迭代產(chǎn)品，AI5在性能上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。據(jù)馬斯克此前透露，該芯片綜合性能較前代提升40倍，其中原始算力增長(zhǎng)8倍，內(nèi)存容量擴(kuò)大9倍。單顆芯片AI算力接近2500TOPS，內(nèi)存容量達(dá)144GB，并專門針對(duì)Transformer引擎進(jìn)行優(yōu)化。這些特性使其能夠支持更復(fù)雜的自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，包括城市道路導(dǎo)航、實(shí)時(shí)環(huán)境感知等。

在配置方案上，AI5提供靈活選擇：?jiǎn)蜸OC版本性能可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Hopper架構(gòu)芯片，雙SOC設(shè)計(jì)則達(dá)到Blackwell架構(gòu)水平。更關(guān)鍵的是，AI5在制造成本和功耗控制上表現(xiàn)優(yōu)異，單位美元性能與單位功耗性能均具備競(jìng)爭(zhēng)力，直接挑戰(zhàn)英偉達(dá)高端AI芯片市場(chǎng)。馬斯克曾強(qiáng)調(diào)，AI5的研發(fā)是特斯拉生存的核心任務(wù)，其重要性不言而喻。

量產(chǎn)計(jì)劃方面，AI5將由臺(tái)積電與三星共同代工，預(yù)計(jì)2026年底至2027年初進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。未來(lái)，特斯拉計(jì)劃將新一代芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至自建的TeraFab工廠，目前該工廠尚未發(fā)布正式公告。一旦TeraFab投用，特斯拉將形成從DRAM研發(fā)、芯片封裝到制造的全流程一體化布局，顯著加速研發(fā)目標(biāo)落地。

與此同時(shí)，特斯拉已啟動(dòng)下一代A16芯片與Dojo3超級(jí)計(jì)算機(jī)的研發(fā)工作。其中，Dojo超算項(xiàng)目于2026年1月重啟，旨在為自動(dòng)駕駛訓(xùn)練提供更強(qiáng)大的算力支持。隨著TeraFab工廠的規(guī)劃推進(jìn)，特斯拉在硬件領(lǐng)域的垂直整合能力將進(jìn)一步增強(qiáng)，為其在自動(dòng)駕駛與人工智能領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。