國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)近日公布了2025年度“中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展”，涵蓋從深空探測(cè)到生物醫(yī)藥、從材料科學(xué)到能源技術(shù)的多個(gè)領(lǐng)域。其中，全功能二維半導(dǎo)體與硅基混合架構(gòu)異質(zhì)集成閃存芯片的突破，以及嫦娥六號(hào)月背樣品研究揭示的月球演化新認(rèn)知，成為備受關(guān)注的焦點(diǎn)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，復(fù)旦大學(xué)周鵬-劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“長(zhǎng)纓（CY-01）”架構(gòu)芯片引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。該團(tuán)隊(duì)將自主研發(fā)的二維超快閃存器件“破曉（POX）”與成熟硅基CMOS工藝深度融合，成功研制出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。這項(xiàng)技術(shù)突破不僅首次實(shí)現(xiàn)了混合架構(gòu)的工程化應(yīng)用，更在性能上全面超越傳統(tǒng)Flash閃存技術(shù)，標(biāo)志著我國(guó)在新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域邁入國(guó)際領(lǐng)先行列。

芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)透露，該成果依托前期在二維材料與硅基集成方面的長(zhǎng)期積累，通過創(chuàng)新性的異質(zhì)集成技術(shù)，解決了二維材料與硅基電路兼容性的核心難題。目前，首款芯片已完成流片驗(yàn)證，其獨(dú)特的三維結(jié)構(gòu)包含二維存儲(chǔ)模塊、CMOS控制電路及微米級(jí)通孔，在保持硅基工藝成熟優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，充分發(fā)揮二維材料的高速度、低功耗特性。

在深空探測(cè)領(lǐng)域，嫦娥六號(hào)任務(wù)帶回的月背樣品研究取得重大發(fā)現(xiàn)。科學(xué)家通過分析這些來自月球背面的珍貴樣本，首次完整勾勒出月背地質(zhì)演化歷程，并證實(shí)該區(qū)域曾遭受巨型撞擊事件。這一發(fā)現(xiàn)修正了此前對(duì)月球背面地質(zhì)活動(dòng)的認(rèn)知，為構(gòu)建全月球演化模型提供了關(guān)鍵證據(jù)。

其他入選項(xiàng)目同樣展現(xiàn)了中國(guó)科技的多元突破：可控核聚變裝置實(shí)現(xiàn)億度級(jí)穩(wěn)定運(yùn)行，為能源革命奠定基礎(chǔ)；基因編輯豬肝成功移植人體，開辟異種器官移植新路徑；深淵海溝發(fā)現(xiàn)特殊生物群落，改寫極端環(huán)境生命認(rèn)知；新型柔性太陽能電池通過界面調(diào)控技術(shù)，將光電轉(zhuǎn)換效率提升至新高度。這些成果覆蓋基礎(chǔ)研究、技術(shù)攻關(guān)和工程應(yīng)用全鏈條，體現(xiàn)了我國(guó)科技創(chuàng)新的系統(tǒng)性布局。

據(jù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹，二維-硅基混合架構(gòu)芯片已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備階段。下一步計(jì)劃建設(shè)專業(yè)實(shí)驗(yàn)基地，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立深度合作，通過3-5年時(shí)間將芯片集成度提升至兆量級(jí)水平。期間形成的技術(shù)專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，將通過授權(quán)方式推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，助力我國(guó)在高端存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控。