歌爾微電子與全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌近日在青島宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推出兩款面向工業(yè)與商用場景的3D ToF深度相機(jī)——DS62與DS63。此次合作標(biāo)志著雙方在三維視覺感知領(lǐng)域的技術(shù)融合邁入新階段，為移動機(jī)器人、物流自動化等場景提供高精度、易集成的解決方案。

DS62與DS63針對不同場景需求設(shè)計，形成差異化產(chǎn)品矩陣。DS62以緊湊機(jī)身（80×69×25mm）和低功耗（＜5W）為特點，適配機(jī)械臂末端視覺、輕量化AGV/AMR平臺及嵌入式系統(tǒng)等空間受限場景。其模塊化設(shè)計支持快速部署，成為輕量級機(jī)器人平臺的理想感知單元。DS63則聚焦高負(fù)載場景，配備70°×50°寬視場角，可在倉儲物流連續(xù)作業(yè)、工業(yè)產(chǎn)線自動化等環(huán)境中穩(wěn)定運行，即使面對高動態(tài)變化或高溫條件仍能保持性能。

核心技術(shù)層面，兩款相機(jī)均搭載英飛凌IRS2976C ToF圖像傳感器。該傳感器通過多頻HDR技術(shù)與高性能CMOS器件結(jié)合，實現(xiàn)VGA分辨率（640×480）下30%以上的像素量子效率提升，并在強(qiáng)光或室外環(huán)境下保持高靈敏度。歌爾微電子在此基礎(chǔ)上優(yōu)化了整機(jī)架構(gòu)、信號鏈路及深度算法，顯著提升復(fù)雜工況下的深度數(shù)據(jù)一致性，例如低反射目標(biāo)識別或混合光源干擾場景。

相比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)光或激光雷達(dá)方案，ToF技術(shù)具備毫米級測量精度、強(qiáng)抗環(huán)境光干擾能力及成本優(yōu)勢。DS系列進(jìn)一步通過小型化設(shè)計降低集成門檻，并支持跨平臺SDK（Windows/Linux/ROS）及C/C++/Python/C#等多語言開發(fā)接口，可與第三方工具鏈無縫對接，縮短開發(fā)者設(shè)備接入與調(diào)試周期。

在工業(yè)自動化領(lǐng)域，DS系列已展現(xiàn)廣泛適用性。其高幀率輸出與RGB-D融合能力支持移動機(jī)器人自主導(dǎo)航、動態(tài)避障及托盤貨架識別，同時可應(yīng)用于堆高控制、精細(xì)物流作業(yè)及客流統(tǒng)計等場景。例如，在倉儲物流中，DS63的寬視場角可覆蓋更大作業(yè)區(qū)域，減少相機(jī)部署數(shù)量；而DS62的輕量化設(shè)計則適用于協(xié)作機(jī)器人末端工具的實時定位。