英偉達與百年材料巨頭康寧近日宣布達成一項重要合作協議，英偉達將以最高27億美元的投資獲得康寧的認股權證。作為回報，康寧計劃在美國新建三座先進制造工廠，大幅擴大其本土光學連接產能，以滿足超大規模人工智能數據中心的需求。這一消息引發市場強烈反應，康寧股價一度飆升超過20%，相關概念股也隨之上漲。
現代人工智能計算對硬件基礎設施提出了前所未有的要求。英偉達首席執行官黃仁勛指出，當前人工智能工作負載需要數千顆圖形處理器協同運算，這導致對高性能光纖、連接器和光子學組件的需求激增。此次合作被視為"用先進光學技術發明計算的未來"的重要一步。值得注意的是，這并非英偉達今年首次在光學領域布局，此前該公司已分別向Lumentum和Coherent投資約20億美元，三筆投資總額接近70億美元。
康寧公司成立于1851年，最初是一家生產燈泡玻璃的小作坊。這家擁有175年歷史的企業在光學領域創造了多個里程碑：1970年成功拉制出世界上第一根低損耗光纖，2007年為初代iPhone開發大猩猩玻璃。盡管在2001年電信泡沫破裂時遭遇重大挫折，光纖業務連續虧損近二十年，但公司始終未放棄該領域。2022年人工智能浪潮興起后，康寧的光纖業務迎來轉機，今年1月更與meta簽署價值60億美元的供應合同。
數據中心互聯技術正經歷重大變革。傳統銅纜由于物理特性限制，在高頻信號傳輸中面臨趨膚效應、介質損耗和電磁干擾等問題，難以滿足下一代224Gbps/lane速率標準的要求。相比之下，光纖以光子形式傳輸信號，具有帶寬密度高、傳輸距離遠、功耗低等優勢。康寧開發的高密度光纖方案可在相同管道內容納雙倍光纖，部署密度提升三倍，完全契合人工智能數據中心的建設需求。
共封裝光學（CPO）技術是此次合作的核心焦點。傳統數據中心架構中，交換芯片與可插拔光模塊分離的設計導致信號傳輸路徑長、功耗高。CPO技術通過將光學引擎直接集成到芯片基板上，消除高速電氣走線，可顯著降低功耗并提升帶寬密度。康寧的玻璃基板技術在此發揮關鍵作用，其優異的熱膨脹系數控制、表面平整度和布線精度，使其成為承載電芯片和光波導的理想材料。
英偉達的投資布局呈現明顯戰略意圖：Lumentum專注激光器研發，Coherent主攻光子集成芯片，康寧掌握光纖和連接器技術，形成覆蓋"光的產生、處理與傳輸"的完整產業鏈。這種垂直整合模式使英偉達能夠主導光學技術演進方向，確保與自家GPU和交換芯片的深度協同。分析認為，這可能推動"計算芯粒+光學玻璃基板"的異構封裝成為行業標準，重塑算力平臺架構。
市場觀察家指出，英偉達此舉旨在提前鎖定光學器件產能。當前人工智能訓練集群規模正從萬卡向十萬卡級邁進，功耗需求突破吉瓦級，光學互連替代銅纜已成必然趨勢。盡管銅纜在短距離、低成本場景仍具優勢，但光學技術的主導地位正在確立。國內相關企業如源杰科技、長飛光纖等，憑借在激光器、光纖等領域的積累，有望在這輪產能擴張中受益，參與全球競爭。
