韓國(guó)AI芯片企業(yè)DEEPX在近日舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上宣布，其基于三星2nm晶圓代工工藝研發(fā)的DX-M2芯片計(jì)劃于2027年投入量產(chǎn)。這款芯片的核心優(yōu)勢(shì)在于以極低功耗實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算——在5W功耗條件下可提供80TOPS的AI算力，為邊緣計(jì)算設(shè)備提供強(qiáng)大支持。

公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)透露，DX-M2的研發(fā)聚焦于突破性能與能效的平衡點(diǎn)，其架構(gòu)設(shè)計(jì)特別針對(duì)生成式AI模型的本地化運(yùn)行需求。通過(guò)優(yōu)化芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）架構(gòu)，該產(chǎn)品能夠支持?jǐn)?shù)百億至數(shù)千億參數(shù)規(guī)模的模型在電池供電設(shè)備上流暢運(yùn)行，這被視為推動(dòng)"物理AI"普及的關(guān)鍵技術(shù)突破。

在軟件生態(tài)建設(shè)方面，DEEPX同步推出遷移解決方案，幫助用戶從英偉達(dá)平臺(tái)平滑過(guò)渡到其自主研發(fā)的DXNN軟件堆棧。針對(duì)機(jī)器人行業(yè)，該方案允許開(kāi)發(fā)者在保持Isaac ROS操作系統(tǒng)兼容性的同時(shí)，將AI推理任務(wù)完全轉(zhuǎn)移至DEEPX芯片執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)硬件加速與軟件生態(tài)的無(wú)縫銜接。

據(jù)現(xiàn)場(chǎng)演示，搭載DX-M2原型機(jī)的工業(yè)機(jī)器人響應(yīng)速度較傳統(tǒng)方案提升3倍以上，而功耗降低超過(guò)60%。這種性能躍升不僅適用于智能制造領(lǐng)域，也為自動(dòng)駕駛、醫(yī)療機(jī)器人等對(duì)實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景提供了新的技術(shù)路徑。目前DEEPX已與多家國(guó)際機(jī)器人企業(yè)展開(kāi)合作測(cè)試，預(yù)計(jì)2025年推出工程樣片。