在CES 2026展會(huì)期間，聯(lián)想正式宣布將于2026年6月推出搭載SteamOS系統(tǒng)的Legion Go 2游戲掌機(jī)，起售價(jià)為1199美元（約合人民幣8387元），較Windows 11版本高出100美元。這一舉措旨在解決此前Windows系統(tǒng)帶來(lái)的體驗(yàn)限制，通過(guò)原生適配SteamOS為玩家提供更流暢的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。

聯(lián)想于2025年9月首次推出Legion Go 2，憑借AMD Ryzen Z2 Extreme芯片、最高32GB內(nèi)存及2TB固態(tài)硬盤(pán)的頂級(jí)配置引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。然而，原Windows 11系統(tǒng)因資源占用較高，未能完全釋放硬件性能潛力。此次引入SteamOS后，聯(lián)想通過(guò)官方底層優(yōu)化，承諾實(shí)現(xiàn)“開(kāi)箱即用”的流暢體驗(yàn)，免除用戶手動(dòng)刷入Linux系統(tǒng)的繁瑣步驟。

核心性能方面，SteamOS版Legion Go 2延續(xù)Windows版的硬件規(guī)格。其搭載的8核AMD Ryzen Z2 Extreme芯片采用混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含3個(gè)高性能Zen 5核心（最高頻率5GHz）和5個(gè)能效Zen 5c核心，TDP可在15W至35W間動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。圖形處理由集成RDNA 3.5架構(gòu)的16個(gè)計(jì)算單元核顯負(fù)責(zé)，支持移動(dòng)端高畫(huà)質(zhì)游戲運(yùn)行。存儲(chǔ)方案提供最高32GB LPDDR5x-8000內(nèi)存、2TB PCIe Gen 4固態(tài)硬盤(pán)，并支持通過(guò)microSD卡槽擴(kuò)展額外2TB空間。

為更好適配SteamOS的交互邏輯，聯(lián)想對(duì)掌機(jī)按鍵布局進(jìn)行顯著調(diào)整。新設(shè)計(jì)參考了Steam Deck及自家Legion Go S的操作習(xí)慣，優(yōu)化了菜單鍵位置與功能分配，提升系統(tǒng)導(dǎo)航效率。官方強(qiáng)調(diào)，此次優(yōu)化不僅是系統(tǒng)替換，更通過(guò)深度調(diào)校使AMD Z2 Extreme芯片的性能釋放較Windows 11版本提升約15%，尤其在游戲幀率穩(wěn)定性和系統(tǒng)響應(yīng)速度上表現(xiàn)突出。

盡管移除了需付費(fèi)授權(quán)的Windows系統(tǒng)，SteamOS版Legion Go 2的定價(jià)仍高于Windows版本。行業(yè)分析指出，內(nèi)存成本上漲是主要原因——受AI設(shè)備需求激增影響，2025年以來(lái)LPDDR5x內(nèi)存價(jià)格持續(xù)攀升，直接推高了整機(jī)物料清單（BOM）成本。對(duì)于不愿折騰第三方Linux發(fā)行版的用戶而言，這款官方優(yōu)化的SteamOS掌機(jī)仍被視為移動(dòng)游戲設(shè)備的優(yōu)質(zhì)選擇。