在華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍詳細(xì)介紹了公司在人工智能算力領(lǐng)域的最新戰(zhàn)略布局與產(chǎn)品規(guī)劃。他指出，算力不僅是人工智能發(fā)展的核心，更是中國(guó)在這一領(lǐng)域取得突破的關(guān)鍵。自2018年推出昇騰310芯片、2019年發(fā)布昇騰910芯片以來(lái)，華為持續(xù)加大在AI基礎(chǔ)算力研發(fā)上的投入，致力于為全球AI算力構(gòu)建堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

面向未來(lái)，華為已規(guī)劃三個(gè)系列的昇騰芯片，包括950、960和970系列。其中，昇騰950系列包含950PR和950DT兩顆芯片，分別計(jì)劃于2026年第一季度和第四季度上市。昇騰960芯片將于2027年第四季度推出，而昇騰970芯片預(yù)計(jì)在2028年第四季度面世。與前代產(chǎn)品相比，昇騰950在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破，新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度數(shù)據(jù)格式，算力分別達(dá)到1 PFLOPS和2 PFLOPS，顯著提升了訓(xùn)練與推理效率。同時(shí)，向量算力大幅提升，內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)粒度更精細(xì)，互聯(lián)帶寬提升至2 TB/s，并搭載了自研的HBM技術(shù)HIBL1.0和HIZQ2.0。

在通用計(jì)算領(lǐng)域，華為還規(guī)劃了鯤鵬950與鯤鵬960芯片，分別計(jì)劃于2026年第四季度和2028年第一季度上市。這兩款芯片將圍繞支持超節(jié)點(diǎn)和更高性能持續(xù)演進(jìn)，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的算力需求。華為正式發(fā)布了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議——靈衢，并開(kāi)放了靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。自2019年啟動(dòng)研究以來(lái)，靈衢1.0已開(kāi)啟商用驗(yàn)證，此次靈衢2.0的開(kāi)放旨在邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)界共同研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和部件，共建開(kāi)放生態(tài)。

超節(jié)點(diǎn)作為智算發(fā)展的重要趨勢(shì)，其物理上由多臺(tái)機(jī)器組成，但邏輯上以一臺(tái)機(jī)器進(jìn)行學(xué)習(xí)、思考和推理。華為在此次大會(huì)上發(fā)布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD兩款超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。其中，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)基于昇騰950芯片，支持8192卡規(guī)模，由128個(gè)計(jì)算柜和32個(gè)互聯(lián)柜組成，占地面積約1000平方米，F(xiàn)P8算力達(dá)8EFlops，F(xiàn)P4算力達(dá)16EFlops，互聯(lián)帶寬高達(dá)16 PB，相當(dāng)于當(dāng)前全球互聯(lián)網(wǎng)總帶寬的10倍以上。這款超節(jié)點(diǎn)將于2026年第四季度上市，徐直軍強(qiáng)調(diào)，它將成為2026至2028年間全球算力最強(qiáng)的AI超節(jié)點(diǎn)。

Atlas 960超節(jié)點(diǎn)則支持15488卡，由176個(gè)計(jì)算柜和44個(gè)互聯(lián)柜組成，算力、內(nèi)存和帶寬在Atlas 950基礎(chǔ)上再度翻番，計(jì)劃于2027年第四季度上市。徐直軍特別提到，超節(jié)點(diǎn)的價(jià)值不僅體現(xiàn)在制造、通信和計(jì)算等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，還在互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的推薦系統(tǒng)方面發(fā)揮著重要作用。華為基于泰山950和Atlas 950可構(gòu)建混合超節(jié)點(diǎn)，為下一代深度推薦系統(tǒng)開(kāi)創(chuàng)全新的架構(gòu)方向。

通過(guò)超大帶寬、超低時(shí)延互聯(lián)技術(shù)及超大內(nèi)存容量，混合超節(jié)點(diǎn)能夠形成PB級(jí)別的共享內(nèi)存池，支持超大規(guī)模推薦系統(tǒng)嵌入表，從而承載超高維度的用戶(hù)特征。同時(shí)，其具備的超大AI算力可支持低時(shí)延推理和高效特征檢索。然而，大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)在提升智能計(jì)算和通用計(jì)算能力的同時(shí)，也對(duì)互聯(lián)技術(shù)提出了巨大挑戰(zhàn)。例如，如何實(shí)現(xiàn)8192卡乃至15488卡規(guī)模的高效可靠互聯(lián)，成為業(yè)界亟待突破的技術(shù)難題。

徐直軍指出，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界許多已發(fā)布的超節(jié)點(diǎn)方案未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署，其核心瓶頸并非芯片本身，而是互聯(lián)技術(shù)尚未成熟。具體來(lái)說(shuō)，一是如何實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離且高可靠的互聯(lián)。大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)涉及多個(gè)機(jī)柜，連接距離可能長(zhǎng)達(dá)1000至2000米。當(dāng)前電互聯(lián)技術(shù)在高速信號(hào)傳輸時(shí)距離受限，最多僅支持兩個(gè)機(jī)柜互聯(lián)；而光互聯(lián)技術(shù)雖能滿(mǎn)足長(zhǎng)距離連接需求，卻無(wú)法達(dá)到單一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所要求的高可靠性。二是如何實(shí)現(xiàn)超大帶寬與超低時(shí)延。當(dāng)前跨機(jī)柜卡間互聯(lián)帶寬與超節(jié)點(diǎn)需求存在5倍以上差距，時(shí)延最好僅能達(dá)到3微秒左右，與Atlas 950/960設(shè)計(jì)目標(biāo)仍有24%的差距。

由于受到外部制裁，華為無(wú)法采用全球最先進(jìn)的芯片制程工藝。因此，必須通過(guò)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)將多個(gè)芯片組合成一臺(tái)邏輯統(tǒng)一的計(jì)算機(jī)，以系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新彌補(bǔ)單芯片性能差距。依托30多年積累的技術(shù)能力，華為通過(guò)系統(tǒng)性創(chuàng)新攻克了上述互聯(lián)技術(shù)難題，完全滿(mǎn)足了Atlas 950/960超節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)需求，并為未來(lái)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。徐直軍表示，基于全球最強(qiáng)算力的超節(jié)點(diǎn)和集群，華為對(duì)于為人工智能的長(zhǎng)期快速發(fā)展提供可持續(xù)且充裕算力充滿(mǎn)信心。