博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司人工智能（AI）芯片業(yè)務(wù)有望在2027年實(shí)現(xiàn)突破性增長，預(yù)計該板塊收入將超過1000億美元（約合人民幣6905.65億元）。這一預(yù)測與其對2027財年第二財季AI半導(dǎo)體營收107億美元的預(yù)估形成鮮明對比，凸顯出博通對AI市場長期潛力的信心。

據(jù)陳福陽介紹，博通已與六家主要客戶建立深度合作，共同開發(fā)AI專用處理器（XPU），并計劃在2027年交付近10GW規(guī)模的芯片。為保障產(chǎn)能，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進(jìn)制程工藝、高帶寬內(nèi)存（HBM）及基板等關(guān)鍵供應(yīng)鏈資源。這一戰(zhàn)略布局旨在應(yīng)對AI算力需求激增帶來的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

在客戶合作方面，谷歌和Anthropic的TPU訂單表現(xiàn)尤為突出。Anthropic計劃今年部署1GW TPU，到2027年將增至3GW以上；谷歌的直接采購需求同樣強(qiáng)勁。meta的MTIA系列芯片路線圖進(jìn)展順利，2027年及后續(xù)交付規(guī)模預(yù)計達(dá)數(shù)GW水平。第四、第五位客戶的芯片出貨量將在2027年實(shí)現(xiàn)至少翻倍增長，OpenAI則計劃從同年開始部署首代XPU，首年計算能力將超過1GW。

技術(shù)布局方面，博通宣布將于2027年推出新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7，進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)性能；2028年則計劃量產(chǎn)400G SerDes高速互聯(lián)技術(shù)，為AI集群提供更高效的數(shù)據(jù)傳輸支持。這些產(chǎn)品將與現(xiàn)有AI芯片形成協(xié)同效應(yīng)，鞏固博通在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的市場地位。