近日，科技領(lǐng)域迎來(lái)一則重磅合作消息，軟銀旗下全資子公司SAIMEMORY與英特爾正式簽署合作協(xié)議，雙方將共同推動(dòng)下一代高容量、高帶寬且低功耗的內(nèi)存技術(shù)——Z-Angle Memory（ZAM）走向商業(yè)化。

ZAM內(nèi)存技術(shù)采用了堆疊式DRAM架構(gòu)，這一創(chuàng)新架構(gòu)為內(nèi)存性能的提升帶來(lái)了新的可能。在此次合作中，英特爾與SAIMEMORY分工明確。英特爾將憑借自身在技術(shù)、創(chuàng)新以及標(biāo)準(zhǔn)制定方面的深厚積累，擔(dān)任合作中的技術(shù)、創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)合作方；而SAIMEMORY則不僅提供技術(shù)與創(chuàng)新支持，還將主導(dǎo)ZAM技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

值得一提的是，SAIMEMORY在ZAM技術(shù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，將充分利用英特爾此前一系列研發(fā)項(xiàng)目所積累的技術(shù)基礎(chǔ)。這種資源整合與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的合作模式，有望加速ZAM技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程。根據(jù)規(guī)劃，SAIMEMORY計(jì)劃在2027財(cái)年完成ZAM的原型研發(fā)工作，并在2029財(cái)年實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。需要說(shuō)明的是，軟銀與SAIMEMORY的財(cái)年截止日期為下一日歷年的3月31日。