據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)媒體Alpha Economy報(bào)道，三星電子正全力推進(jìn)面向英偉達(dá)的12層堆疊HBM4高帶寬內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。消息人士透露，英偉達(dá)已完成對該產(chǎn)品的最終質(zhì)量認(rèn)證，這為三星在全球存儲(chǔ)芯片競爭中搶占先機(jī)奠定了基礎(chǔ)。

三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門計(jì)劃從2月起啟動(dòng)12層堆疊HBM4的晶圓投片生產(chǎn)。該產(chǎn)品于去年底進(jìn)入英偉達(dá)認(rèn)證流程，目前三星在三大存儲(chǔ)芯片廠商中進(jìn)度領(lǐng)先于SK海力士和美光科技。不過，三星與英偉達(dá)均未就認(rèn)證結(jié)果發(fā)表公開聲明，此前有預(yù)測稱認(rèn)證結(jié)論將于1月下旬至2月初公布。

面對三星的進(jìn)展，SK海力士選擇調(diào)整HBM4產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案并重新申請認(rèn)證，顯示出高帶寬內(nèi)存市場的競爭態(tài)勢持續(xù)升溫。行業(yè)分析師指出，海力士的調(diào)整可能意味著其原方案未能完全滿足英偉達(dá)的技術(shù)要求。

三星內(nèi)部人士透露，若12層堆疊HBM4無需設(shè)計(jì)修改即可通過認(rèn)證，從2月投片到完成工藝優(yōu)化約需3個(gè)月時(shí)間。按此推算，具備商業(yè)供貨條件的量產(chǎn)產(chǎn)品有望在5月中旬形成規(guī)模，隨后逐步擴(kuò)大出貨量。此前有報(bào)道稱三星可能2月開始供貨，但業(yè)內(nèi)人士澄清這僅指去年12月生產(chǎn)的少量樣品，并非全面量產(chǎn)。

在12層堆疊產(chǎn)品穩(wěn)步推進(jìn)的同時(shí)，三星正將目光投向更高規(guī)格的16層堆疊HBM4研發(fā)。但公司表示，具體量產(chǎn)時(shí)間表需待客戶驗(yàn)證完成且市場需求進(jìn)一步明確后才能確定。目前英偉達(dá)尚未對三星的后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃作出回應(yīng)。