據(jù)海外媒體消息，在印度市場(chǎng)深耕多年的蘋(píng)果公司，正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其本地化生產(chǎn)布局。有知情人士透露，這家科技巨頭已與印度本土企業(yè)展開(kāi)合作談判，探討在印度本土封裝部分iPhone所需芯片的可能性。

目前與蘋(píng)果進(jìn)行初步接觸的是穆魯加帕集團(tuán)旗下的CG Semi半導(dǎo)體公司。雙方就封裝業(yè)務(wù)展開(kāi)的對(duì)話仍處于探索階段，尚未涉及具體合作細(xì)節(jié)。不過(guò)有消息指出，蘋(píng)果可能優(yōu)先考慮將顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至印度——這類(lèi)芯片目前主要由三星電子、聯(lián)詠科技等企業(yè)供應(yīng)，而iPhone顯示屏則由三星顯示、樂(lè)金顯示和京東方三家企業(yè)提供。

對(duì)于CG Semi而言，這場(chǎng)合作談判堪稱(chēng)嚴(yán)峻考驗(yàn)。蘋(píng)果對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)的質(zhì)量管控以嚴(yán)苛著稱(chēng)，任何潛在合作伙伴都需要通過(guò)其復(fù)雜的技術(shù)認(rèn)證體系。值得注意的是，蘋(píng)果同時(shí)還在與多家印度企業(yè)洽談其他零部件的供應(yīng)合作，但最終能進(jìn)入其供應(yīng)商名單的企業(yè)數(shù)量將極為有限。

這一動(dòng)向與蘋(píng)果在印度的現(xiàn)有布局形成戰(zhàn)略延續(xù)。自多年前啟動(dòng)iPhone組裝業(yè)務(wù)以來(lái)，蘋(píng)果已逐步將部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至印度。若芯片封裝談判取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，將標(biāo)志著其供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略邁出關(guān)鍵一步。海外媒體分析認(rèn)為，這可能成為蘋(píng)果將印度打造為全球重要制造基地的標(biāo)志性事件。