科技媒體Wccftech近日披露，英特爾下一代至強(qiáng)（Xeon）處理器“Diamond Rapids”的測試平臺細(xì)節(jié)已浮出水面。通過追蹤物流數(shù)據(jù)庫，該媒體發(fā)現(xiàn)代號為“Johnson City”的參考評估平臺正在運(yùn)輸途中，其熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）規(guī)格引發(fā)行業(yè)關(guān)注——最高可達(dá)650W，預(yù)示著服務(wù)器芯片性能將迎來重大突破。

物流清單顯示，測試平臺包含兩種關(guān)鍵配置：標(biāo)記為“1SPC 500 DMR”的記錄暗示部分型號TDP起步于500W，而另一條記錄則明確標(biāo)注了650W的峰值功耗。這一數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超當(dāng)前主流服務(wù)器芯片水平，表明英特爾正通過提升功耗上限來釋放更強(qiáng)計(jì)算性能。清單中出現(xiàn)的“JNC Multi-S”平臺（編號“2+1+1S”）引發(fā)技術(shù)圈熱議，業(yè)內(nèi)人士推測其可能采用多芯片組件（Chiplet）設(shè)計(jì)或特殊的多路連接測試方案，而非傳統(tǒng)單路插槽架構(gòu)。

制程工藝方面，Diamond Rapids將采用英特爾最先進(jìn)的18A工藝節(jié)點(diǎn)，性能核（P-Core）架構(gòu)升級為Panther Cove。盡管官方尚未公布核心數(shù)量，但多方消息源預(yù)測其將配備192個(gè)核心，甚至有激進(jìn)觀點(diǎn)認(rèn)為可能突破256個(gè)。這一規(guī)格若成真，將顯著提升數(shù)據(jù)中心在人工智能、大數(shù)據(jù)分析等高負(fù)載場景下的處理能力。

配套平臺方面，新處理器將啟用全新的LGA 9324插槽，對應(yīng)Oak Stream平臺。該插槽尺寸驚人，約為消費(fèi)級LGA 1700的5倍，甚至比Granite Rapids使用的LGA 7529更大。內(nèi)存支持層面，新平臺或放棄傳統(tǒng)的8通道設(shè)計(jì)，全面轉(zhuǎn)向16通道內(nèi)存架構(gòu)，以提供翻倍的帶寬容量。不過，具體參數(shù)仍需等待官方進(jìn)一步確認(rèn)。

市場分析認(rèn)為，Diamond Rapids的發(fā)布將重塑服務(wù)器芯片競爭格局。盡管英特爾尚未公布具體時(shí)間表，但根據(jù)供應(yīng)鏈動態(tài)推測，這款處理器有望于2026年下半年正式量產(chǎn)。隨著數(shù)據(jù)中心對算力需求的持續(xù)增長，新一代至強(qiáng)處理器的性能躍升或?qū)⒁l(fā)行業(yè)采購潮，同時(shí)也為英特爾在云計(jì)算、企業(yè)級市場鞏固地位提供關(guān)鍵支撐。