FMS 2022閃存峰會上，長江存儲公布了基于晶棧Xtacking 3.0架構的新一代3D TLC閃存，編號“X3-9070”。
事實上，長江存儲10月底發布的TiPlus7100 SSD，就首發采用了這種閃存。
X3-9070閃存具備高性能、高品質、高密度的優點，單顆芯片接口速度2400MT/s，符合onFI 5.0標準，比上代提升50％，同時實現了512Gb(64GB)的單Die容量，存儲密度已經達成史上最高，達到世界頂級水平。
新閃存還采用了創新的6-plane設計，對比傳統的4-plane，系統性能最高可提升50％，功耗可降低25％。
長江存儲晶棧Xtacking架構的原理是在兩片獨立的晶圓上，分別加工外圍電路和存儲單元，然后在芯片封裝階段將兩者合二為一。
這種設計省時省力，可以實現更高的密度、更快的速度，而且讀寫單元、存儲單元可以采用不同的制程工藝，新一步提升性能、降低功耗。
按照長江存儲的說法，晶棧架構可將產品開發時間縮短至少3個月，并將生產周期縮短20%。
