11月23日14:30，榮耀將舉行新品發布會，屆時會帶來全新的榮耀Magic Vs折疊屏手機。
榮耀今日公布，榮耀Magic Vs在鉸鏈上進行升級，搭載了全新零齒輪鉸鏈技術，較上一代的懸浮水滴型鉸鏈，新機在開合時更加絲滑，且機身厚度更加輕薄。
榮耀Magic Vs外觀整體與前代設計類似，依然是內折雙屏方案，后攝是豎直排列的三攝模組，外屏是居中挖孔方案。
據了解，榮耀Magic Vs將搭載高通驍龍8+芯片，內置2030mAh+2870mAh 的雙電芯組合，支持66W快充。
此外，榮耀Magic Vs系列新品發布會還將帶來MagicOS 7.0系統，可能會新增多設備通信共享功能。
榮耀CEO趙明曾表示，這次榮耀Magic Vs在結構上挑戰了設計的各種不可能，實現了前所未有的長續航和前所未有的輕薄。
