一臺單價26億元，這是目前最強的光刻機，而最先進工藝離開它，幾乎沒辦法繼續下去。
據供應鏈最新消息，TSMC的目標是在2025年量產其2納米(nm)半導體制造工藝。臺積電目前正準備加大其3nm節點的生產，這被認為是世界上最先進的芯片制造技術之一，而他們也表示將繼續通過下一代技術引領全球半導體行業。
臺積電還將在2024年收購ASML的高NA EUV芯片制造機。這些細節是由臺積電負責研發和技術的高級副總裁Y.J. Mii博士分享的，由聯合新聞（UDN）報道。芯片制造行業的一個關鍵制約因素，也往往成為決定一家公司是否能獲得對其競爭對手的領先優勢的關鍵因素。
涵蓋先進的7納米和更小產品的制造技術需要使用極紫外光刻機(EUV)在小范圍內打印數十億個微小電路，全球目前只有臺積電、三星和Intel公司在使用。然而，芯片制造技術的進一步進步，涉及到電路尺寸的進一步縮小，將使芯片制造商難以繼續使用這些機器。
芯片制造的下一階段，制造商將轉向具有更大鏡頭的機器。這些被稱為高NA(數字孔徑)，臺積電將在2024年收到它們。由此看來，這些機器將被用來制造2納米制造工藝的芯片，因為這位高管還強調，這項技術將在2025年進入大規模生產。
臺積電的3納米技術今年一直處于幾個爭議的中心，因為它的競爭對手三星公司搶先宣布在今年上半年進行大規模生產，而且市場報告稱，由于Intel公司的訂單問題，臺積電將削減資本支出。
