原先因技術限制，手機廠商只能采用劉海屏、打孔屏、升降式鏡頭等各種異形屏設計，以解決前置鏡頭和聽筒、紅外感應等元件安裝問題。
但隨著技術發展，采用屏下攝像頭技術的真全面屏手機相繼橫空出世。
前不久，華為HarmonyOS 3操作系統正式發布，在宣傳視頻中，一款采用屏下攝像頭設計的華為折疊屏新機首次現身。
視頻顯示，這款手機背部外觀類似華為P50 Pocket，正面屏幕無任何開孔、劉海，是一款真全面屏手機。從正面看，能隱約看到白色的屏下鏡頭痕跡。
值得注意的是，去年2月，華為公開了兩項“手機”外觀專利。其中，公開號為CN306350871S的專利最為獨特，手機后蓋則采用拼接工藝，上部采用金屬或玻璃材質，下部則為素皮工藝，手機正面無任何開孔。
據了解，目前市面上的屏下攝像頭方案采用的是“一驅多”思路，將攝像頭區域設置為一個像素電路驅動多個OLED像素單元，減少金屬走線的面積占比，增加FDC區可見光透過率以滿足拍照要求——即攝像頭區域的減少驅動電路的方案，這也會使FDC區域可顯示的真實像素信息減少。
