搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBook Air已經上市發貨，按照蘋果的說法，M2依然是5nm工藝，但蘋果重新設計內部架構后，晶體管規模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。
不過，和M1一樣，M2后續也規劃了核心數更多、性能更強的型號，名記Mark Gurman在最新爆料播客中分析稱，搭載M2 Pro和M2 Max的MacBok Pro發布會窗口將在今年秋季到明年春季前。
之所以跨度有些大是因為，蘋果仍面臨著比較大的供應鏈挑戰。但需要注意的是，踩在這個時間點上，M2 Pro/Max將要直面的對手可就換成AMD Zen4、Intel 13代酷睿了。
關于新機的外形，Gurman認為會基本和現款14寸以及16寸保持一致，實際上去年秋季推出的搭載M1系列芯片的新MacBook Pro，模具已經進行重構，包括首次采用劉海屏等。
回到處理器本身，M2標準版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU設計，和M1時代的家族改進類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規模，可能最大12核CPU+38核GPU，至于會不會升級4nm甚至3nm工藝，還不好說，起碼現在看難度有點大。
另外，關于坊間所謂M2 Ultra甚至M2 Extreme的傳言，Gurman未作評論。
