今天，ROG官方微博為新品ROG游戲手機6預熱。
這次為了讓驍龍8+保持冷酷，ROG游戲手機6搭載全新的矩陣式液冷散熱架構，將3D真空腔溫板與處理器放在中間位置，對中部的熱量進行集中散熱，可大大地提高散熱效率，也讓熱量有效避開雙手握持的地方。
不僅如此，ROG游戲手機6會在中置結構的散熱材料上做出一些升級，加入一種“固液氣相變材料”，使得CPU溫度降低高達15℃之多，讓高通驍龍8+在發揮強勁性能的同時保持冷靜。
除了散熱方面的升級，ROG游戲手機6的另一大看點就是前面提到的高通驍龍8+芯片了。這顆芯片采用臺積電4nm工藝，CPU和GPU的主頻都提升10%，整體芯片功耗降低15%，CPU大核主頻3.2GHz，是安卓陣營性能最強悍的芯片。
該機將于7月5日正式發布。
