今天，榮耀手機(jī)官方宣布，榮耀70系列將搭載天璣9000高端旗艦芯片。

作為聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)芯片，天璣9000采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，基于Armv9架構(gòu)組合，擁有1顆Arm Cortex-X2超大核、3顆Arm Cortex-A710大核與4顆Arm Cortex-A510小核。

與驍龍8相比，天璣9000有更高的跑分成績(jī)，能耗比也更為出色，是一款成績(jī)優(yōu)異的旗艦級(jí)處理器。

根據(jù)此前消息，這顆天璣9000將被運(yùn)用在榮耀70系列的“超大杯”榮耀70 Pro+中，榮耀70 Pro則會(huì)搭載天璣8000芯片。

雖然處理器存在一定差異，但榮耀70將全系標(biāo)配IMX800大底傳感器，它擁有5400萬(wàn)像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈，攝影表現(xiàn)相當(dāng)出色。

榮耀70系列預(yù)計(jì)將在5月30日正式發(fā)布。