4 月 8 日消息，高通驍龍 8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù) gsmarena 報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍 8 Gen 1+ 的手機最早將于 6 月上市，最遲 7 月上市。

搭載驍龍 8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加 10 Ultra 將使用該處理器。

此前消息稱，驍龍 8 Gen 1+ 將基于臺積電的 4 納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍 8 Gen 1 非常相似，但頻率可能略高。

而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，高通增強版旗艦芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心相當(dāng)耗能;高頻率吃電狀況尤為嚴(yán)重。高通可能得降頻處理器 Cortex X2 核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差異不會太大。盡管如此，有臺積電加持，Plus 增強版芯片表現(xiàn)仍有望優(yōu)于非 Plus 系列。