英特爾在亞利桑那州鳳凰城舉辦的預(yù)溝通會上，首次向公眾展示了采用18A工藝制造的新一代處理器晶圓與芯片。此次亮相的產(chǎn)品包括面向消費級市場的Panther Lake處理器和面向企業(yè)級市場的Clearwater Forest至強處理器，標(biāo)志著英特爾在先進制程領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

Panther Lake處理器預(yù)計將命名為酷睿Ultra 300系列，提供兩種配置版本：頂級型號搭載12個Xe核心核顯，入門型號則配備4個Xe核心核顯。該處理器采用模塊化設(shè)計，計算模塊使用18A工藝制造，核顯模塊可選擇18A或臺積電N3E工藝，I/O模塊則采用臺積電N6工藝。這種混合制程策略旨在平衡性能與制造成本。

Clearwater Forest至強處理器已確定命名為至強6+系列，與現(xiàn)有至強6900P系列保持兼容性。這款企業(yè)級處理器采用頂級配置，集成288個計算核心，由12個18A工藝計算模塊組成。處理器還包含3個采用Intel 3工藝的有源基底模塊和2個采用Intel 7工藝的I/O模塊，展現(xiàn)出英特爾在多制程協(xié)同設(shè)計方面的技術(shù)實力。

在預(yù)溝通會現(xiàn)場，英特爾展示了采用18A工藝制造的晶圓樣品。通過顯微觀察，可以清晰看到晶圓上整齊排列的裸片（Die），這些微小的芯片單元將成為未來處理器產(chǎn)品的核心部件。18A工藝作為英特爾最先進的制程技術(shù)，將首次應(yīng)用于這兩款新一代處理器的CPU計算模塊。

據(jù)現(xiàn)場展示的信息，未來新一代性能核至強Diamond Rapids處理器也計劃采用18A工藝制造。這表明英特爾正全力推進18A工藝的量產(chǎn)進程，試圖通過制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，在處理器市場重新奪回競爭優(yōu)勢。此次展示的晶圓和芯片樣品，為業(yè)界提供了觀察英特爾技術(shù)路線的重要窗口。