據(jù)科技媒體Wccftech最新披露，谷歌在Pixel系列手機的研發(fā)過程中正進行多輪技術(shù)迭代。此前Pixel 10原型機曾測試聯(lián)發(fā)科基帶方案，但最終量產(chǎn)版仍沿用三星Exynos 5400基帶，導(dǎo)致通信性能未獲突破性提升。不過近期泄露信息顯示，谷歌正在為新一代Pixel手機測試聯(lián)發(fā)科基帶技術(shù)。

消息源Mystic Leaks公布的命令行截圖顯示，谷歌工程師正在對Pixel 11搭載的Tensor G6芯片進行早期測試。系統(tǒng)標識符顯示該芯片將集成代號"a900a"的基帶模塊，其引導(dǎo)加載程序被命名為"spacecraft"。業(yè)內(nèi)人士推測，這款基帶與聯(lián)發(fā)科今年2月發(fā)布的M90基帶存在技術(shù)關(guān)聯(lián)。

聯(lián)發(fā)科M90基帶具備多項先進特性：支持最高12Gbps的下行傳輸速率，搭載UltraSave節(jié)能技術(shù)可降低18%功耗，并首次實現(xiàn)衛(wèi)星通信功能。該技術(shù)允許設(shè)備在無地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋時直接連接衛(wèi)星系統(tǒng)，為緊急救援場景提供通信保障。這些技術(shù)參數(shù)與谷歌測試中的"a900a"基帶特性高度吻合。

關(guān)于Tensor G6芯片的制程工藝，目前存在兩種技術(shù)路線傳聞。去年10月有消息稱該芯片將采用臺積電3nm級N3P工藝，配備1顆高性能核心與6顆能效核心的架構(gòu)設(shè)計。而今年6月的新傳聞則指出，谷歌可能直接跳轉(zhuǎn)至臺積電2nm工藝。由于Pixel 11系列預(yù)計明年下半年發(fā)布，現(xiàn)階段的技術(shù)參數(shù)仍存在調(diào)整可能，具體規(guī)格需等待官方發(fā)布前最終確認。