在2025驍龍峰會(huì)上，高通公司正式發(fā)布了面向移動(dòng)端和PC端的全新旗艦芯片，包括第五代驍龍8至尊版、第五代驍龍8，以及驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。這些新品旨在鞏固高通在移動(dòng)計(jì)算和PC領(lǐng)域的性能領(lǐng)先地位。

第五代驍龍8至尊版采用臺(tái)積電第三代3納米制程工藝，整體功耗降低10%。高通宣稱其為“全球最快的移動(dòng)CPU”，搭載第三代自研Oryon CPU架構(gòu)，采用2+6的八核心設(shè)計(jì)，每簇配備12MB緩存。超大核主頻提升至4.6GHz，大核主頻達(dá)3.62GHz，單核性能提升20%，多核性能提升17%，響應(yīng)速度加快32%，CPU功耗最多降低35%。

GPU方面，第五代驍龍8至尊版的主頻提升至1.2GHz，并引入18MB專用緩存，性能提升23%，功耗降低20%。影像能力上，支持20位三重ISP，動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)大4倍。連接性能方面，集成FastConnect 7900技術(shù)，功耗降低40%，5G峰值下載速度可達(dá)12.5Gbps。

AI性能是第五代驍龍8至尊版的一大亮點(diǎn)。其NPU性能提升37%，AI推理速度提高50%，支持設(shè)備實(shí)現(xiàn)“個(gè)性化智能體AI”。小米17系列成為全球首款搭載該芯片的機(jī)型，小米集團(tuán)總裁盧偉冰稱其為“性能與能效雙巔峰”。小米17、17 Pro和17 Pro Max的起售價(jià)分別為4499元、4999元和5999元，將于9月27日上市。

小米17定位為小尺寸強(qiáng)續(xù)航旗艦，配備7000mAh電池，對(duì)標(biāo)蘋(píng)果iPhone 17。小米17 Pro主打全能體驗(yàn)，起售價(jià)比iPhone 17 Pro低4000元，升級(jí)光影獵人950L主攝和5x潛望式長(zhǎng)焦，背屏設(shè)計(jì)成為亮點(diǎn)。小米17 Pro Max則對(duì)標(biāo)iPhone 17 Pro Max，屏幕增大至6.9英寸，采用“超級(jí)像素”技術(shù)，顯示更細(xì)膩且省電，配備7500mAh電池和大底潛望式長(zhǎng)焦。

在驍龍峰會(huì)北京現(xiàn)場(chǎng)，榮耀Magic8系列、一加15和iQOO 15展示了真機(jī)，均計(jì)劃于10月正式發(fā)布。高通透露，REDMI、OPPO、realme、中興、努比亞、紅魔、三星和索尼等品牌也將推出搭載第五代驍龍8至尊版的設(shè)備。

第五代驍龍8同樣采用3納米制程，配備3.8GHz超級(jí)內(nèi)核與3.32GHz性能內(nèi)核，搭載下一代Adreno GPU和強(qiáng)大NPU。一加、vivo、iQOO、摩托羅拉和魅族將推出相關(guān)機(jī)型，預(yù)計(jì)一加Ace系列新品將首發(fā)該芯片。有消息稱，魅族22 Air未搭載第五代驍龍8，新機(jī)型可能為魅族23。

PC平臺(tái)方面，高通推出了驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。其中，驍龍X2 Elite Extreme的主頻高達(dá)5.0GHz，性能實(shí)現(xiàn)突破。相關(guān)終端設(shè)備預(yù)計(jì)于2026年上半年上市。