在人工智能算力需求急劇增長的背景下，一個顯著的技術(shù)挑戰(zhàn)正擺在業(yè)界面前：傳統(tǒng)芯片發(fā)展路徑逼近物理極限，而AI所需的計算能力卻在持續(xù)飆升。這一矛盾促使業(yè)界探索新的解決方案，超節(jié)點技術(shù)應運而生，它通過高帶寬互連將多張加速卡整合為統(tǒng)一的超級計算單元，突破了傳統(tǒng)架構(gòu)的擴展瓶頸。

然而，在國內(nèi)，高端算力的稀缺使得國產(chǎn)超節(jié)點方案面臨更大挑戰(zhàn)。為了整合更大規(guī)模的集群，對互連技術(shù)的要求也更為苛刻。此時，光學方案以其帶寬、能耗和傳輸距離上的優(yōu)勢，成為了推動超節(jié)點性能提升的關(guān)鍵。近日，曦智科技在世界人工智能大會上發(fā)布了國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點方案——光躍LightSphere X，并與壁仞科技、中興通訊聯(lián)合示范應用，即將在上海儀電國產(chǎn)超節(jié)點算力集群落地。

光躍LightSphere X的核心在于其全球首創(chuàng)的分布式光交換技術(shù)。這一技術(shù)通過硅光子技術(shù)實現(xiàn)的分布式光交換芯片（dOCS），摒棄了傳統(tǒng)的集中式交換模式，使得每張計算卡都能通過更短、更直接的路徑進行通信。這一創(chuàng)新不僅提升了超節(jié)點的靈活性，還顯著降低了冗余成本，實現(xiàn)了“卡級冗余”，相較于傳統(tǒng)“節(jié)點級冗余”，冗余率大幅降低。

曦智科技創(chuàng)始人兼CEO沈亦晨博士表示，分布式光交換技術(shù)使得光躍LightSphere X能夠靈活配置超節(jié)點規(guī)模，并適應不同模型負載對通信模式的差異化需求。在大規(guī)模訓練和推理場景中，這一解決方案展現(xiàn)出了明顯的優(yōu)勢。dOCS芯片基于硅光技術(shù)，不依賴于先進半導體工藝節(jié)點，這對于提升算力基礎(chǔ)設施供應鏈的安全性與韌性具有重要意義。

光躍LightSphere X還推動了國產(chǎn)算力生態(tài)的發(fā)展。當前，國產(chǎn)GPU類型多樣、協(xié)議各異，難以形成協(xié)同效應。而光交換技術(shù)不依賴于特定的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，能夠無縫兼容不同廠商的互連協(xié)議，有效緩解了開放生態(tài)中缺乏高效Scale-Up交換芯片的現(xiàn)狀。

曦智科技在光電混合算力領(lǐng)域的長期投入，使得光躍LightSphere X得以問世。自成立以來，曦智科技在光子矩陣計算、片上光網(wǎng)絡和片間光網(wǎng)絡等領(lǐng)域取得了核心技術(shù)突破，并打造了光子計算和光子網(wǎng)絡兩大產(chǎn)品線。沈亦晨博士認為，硅光技術(shù)正迎來歷史機遇期，未來五年，硅光芯片在智算中心的占比有望提升至30%以上。隨著規(guī)模化量產(chǎn)，硅光芯片成本將成倍下降，推動成本降低到應用普及的正向循環(huán)。

曦智科技的高管們一致認為，隨著算力集群和算力需求的持續(xù)增長，硅光技術(shù)將成為必然的解決方案。光互連和光交換技術(shù)當前仍屬于系統(tǒng)級方案，但未來有望與主芯片實現(xiàn)共封裝，進一步提高帶寬和能效。曦智科技已擁有一支近250人的團隊，并在光學芯片、模擬芯片、先進封裝技術(shù)等方面擁有前瞻性的技術(shù)儲備。

盡管光電混合算力技術(shù)在落地過程中面臨客戶原有技術(shù)路徑的慣性挑戰(zhàn)，但曦智科技已在光躍LightSphere X方案上實現(xiàn)了從0到千卡的突破，這將極大地推動光互連超節(jié)點方案的魯棒性和成本效益驗證。曦智科技以光電混合算力技術(shù)為支點，正逐步撬動算力基礎(chǔ)設施的升級，保持對“光替代電”的長期信仰。