市場調(diào)研權(quán)威機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新揭示了2025年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的競爭格局，前三甲的寶座依舊穩(wěn)固不變。

聯(lián)發(fā)科繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅，市場份額高達(dá)36%。其第一季度的出貨量實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長，這一增長主要源自入門級和主流市場的強(qiáng)勁需求。盡管在高端市場出貨量略有下滑，但聯(lián)發(fā)科憑借新推出的天璣8400芯片，在中高端市場取得了顯著的成績。

高通緊隨其后，市場份額保持在28%，出貨量環(huán)比則保持平穩(wěn)。高通的業(yè)績主要依靠高端市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)來支撐。

蘋果憑借新發(fā)布的搭載A18芯片組的iPhone 16e機(jī)型，出貨量實(shí)現(xiàn)了同比增長，市場份額占據(jù)17%。然而，受到季節(jié)性因素的影響，其環(huán)比出貨量卻有所下降。

中國廠商紫光展銳位列第四，但第一季度的出貨量出現(xiàn)了環(huán)比下降，主要原因是LTE芯片組出貨量的減少。不過，紫光展銳在低價市場（99美元以下）的份額仍在持續(xù)提升，這得益于其豐富的LTE產(chǎn)品組合。

三星Exynos芯片在該季度的出貨量實(shí)現(xiàn)了增長，市場份額達(dá)到5%。這一增長主要得益于新機(jī)型如搭載Exynos 1580的Galaxy A56和搭載Exynos 1330的Galaxy A16 5G的發(fā)布。由于Galaxy A26系列的高銷量，Exynos 1380芯片的出貨量也呈現(xiàn)上升趨勢。

華為海思芯片在該季度的出貨量得益于搭載麒麟8010芯片的nova 13系列及Mate 70系列的發(fā)布，整體份額與三星僅相差1%，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場競爭力。

市場還傳言小米正積極擴(kuò)大搭載自家玄戒O1芯片的終端機(jī)型，未來或許能在這一榜單上見到小米的身影。