在近期舉辦的財(cái)報(bào)電話會議上，英偉達(dá)宣布已向特定客戶交付了面向下一代人工智能數(shù)據(jù)中心的Vera Rubin AI平臺樣品，并計(jì)劃于2026年下半年正式啟動(dòng)量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著英偉達(dá)在人工智能硬件領(lǐng)域的又一次重大突破，預(yù)計(jì)相關(guān)平臺的部署工作將在2026年下半年至2027年初逐步展開。

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官科萊特·克雷斯在會議中透露，首批Vera Rubin平臺樣品已于本周早些時(shí)候送達(dá)客戶手中，公司正按照既定計(jì)劃推進(jìn)量產(chǎn)前的各項(xiàng)籌備工作。她表示，這一進(jìn)展意味著該平臺的性能與功耗規(guī)格已經(jīng)確定，但未來是否會進(jìn)一步提升顯卡性能，還需根據(jù)市場反饋進(jìn)行觀察。

作為專為人工智能數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代架構(gòu)，Vera Rubin平臺在配置和性能上均有顯著提升。其核心組件包括88核Vera中央處理器、搭載288GB高帶寬內(nèi)存四代（HBM4）的Rubin圖形處理器，以及配備128GB GDDR7的Rubin CPX圖形處理器。平臺還集成了NVLink 6.0交換專用集成電路、BlueField-4數(shù)據(jù)處理器、Spectrum-6光子以太網(wǎng)，以及速率達(dá)1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand網(wǎng)卡等關(guān)鍵部件。這些組件通過Spectrum-X Photonics以太網(wǎng)和Quantum-CX9 Photonics InfiniBand交換芯片實(shí)現(xiàn)橫向擴(kuò)展互聯(lián)，全面滿足人工智能數(shù)據(jù)中心對算力、互聯(lián)和存儲的高需求。

為確保Vera Rubin平臺能夠順利落地，英偉達(dá)要求合作伙伴提前完成軟硬件棧的適配工作。根據(jù)需求，不同合作伙伴將獲得平臺的不同組件，部分廠商甚至可以拿到集成全部部件的NVL72 VR200整機(jī)機(jī)架。目前，富士康、廣達(dá)、超微、緯創(chuàng)等知名人工智能服務(wù)器硬件廠商已獲得實(shí)際芯片樣品。英偉達(dá)還計(jì)劃向合作伙伴交付預(yù)裝Vera CPU、Rubin GPU及散熱系統(tǒng)、接口的L10 VR200整機(jī)計(jì)算托盤，以大幅簡化廠商的設(shè)計(jì)與集成工作。

科萊特·克雷斯進(jìn)一步指出，得益于模塊化無纜托盤設(shè)計(jì)，Rubin平臺在可靠性與可維護(hù)性方面相比此前的Blackwell平臺有了進(jìn)一步提升。她預(yù)計(jì)，全球各大云服務(wù)廠商均將部署這一平臺，以應(yīng)對日益增長的人工智能計(jì)算需求。