據(jù)知名機(jī)構(gòu)Yole最新發(fā)布的行業(yè)報(bào)告顯示，全球DRAM內(nèi)存市場(chǎng)正經(jīng)歷一輪顯著的需求增長(zhǎng)周期。以存儲(chǔ)容量（bit）為統(tǒng)計(jì)口徑，2026年全球DRAM需求預(yù)計(jì)將較上年提升23%，其中數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的需求增幅尤為突出，達(dá)到28%，對(duì)整體增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率超過(guò)半數(shù)。

數(shù)據(jù)中心對(duì)DRAM產(chǎn)能的虹吸效應(yīng)持續(xù)加劇。報(bào)告指出，當(dāng)前數(shù)據(jù)中心已占據(jù)全球DRAM總產(chǎn)能的半壁江山，其中人工智能相關(guān)負(fù)載的消耗占比高達(dá)30%。這種結(jié)構(gòu)性需求變化迫使非數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的企業(yè)調(diào)整供應(yīng)鏈策略，通過(guò)提前備貨、增加庫(kù)存等方式保障生產(chǎn)連續(xù)性，進(jìn)一步推高了現(xiàn)貨市場(chǎng)的緊張程度。價(jià)格走勢(shì)印證了這一趨勢(shì)——參考主要廠商的業(yè)績(jī)指引，2024年第四季度內(nèi)存價(jià)格已較前三季度上漲30%。

產(chǎn)能擴(kuò)張的滯后性成為制約市場(chǎng)供應(yīng)的關(guān)鍵因素。Yole分析認(rèn)為，DRAM晶圓廠從新建到量產(chǎn)通常需要2-3年周期，盡管部分廠商已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但2025年全球供應(yīng)量?jī)H能實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，新增產(chǎn)能大規(guī)模釋放需待2027年。這種供需時(shí)間錯(cuò)配將支撐本輪行情延續(xù)至2027年，期間市場(chǎng)價(jià)格可能維持高位運(yùn)行。