蘋果公司全球營(yíng)銷高級(jí)副總裁格雷格·喬斯維亞克（Greg Joswiak）近日通過(guò)社交平臺(tái)發(fā)文，紀(jì)念自研Apple Silicon芯片登陸Mac產(chǎn)品線五周年。他在文中感慨道：“從Apple Silicon重塑Mac體驗(yàn)至今已過(guò)去五年，其帶來(lái)的性能飛躍、續(xù)航提升、創(chuàng)新設(shè)計(jì)以及激發(fā)的創(chuàng)造力，讓Mac達(dá)到了前所未有的高度。”

2020年11月10日，蘋果正式推出首批搭載M1芯片的Mac設(shè)備，包括13英寸MacBook Pro、MacBook Air和Mac mini，并于一周后開(kāi)啟交付。這一舉措標(biāo)志著蘋果結(jié)束與英特爾長(zhǎng)達(dá)15年的處理器合作，轉(zhuǎn)而采用自主研發(fā)的芯片架構(gòu)。據(jù)公開(kāi)資料顯示，蘋果早在同年6月的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上便預(yù)告了這一轉(zhuǎn)型計(jì)劃，其核心目標(biāo)是通過(guò)垂直整合硬件與軟件，實(shí)現(xiàn)更高效的性能表現(xiàn)。

M1芯片的成功得益于蘋果在移動(dòng)端芯片領(lǐng)域的深厚積累?；跒閕Phone和iPad設(shè)計(jì)A系列芯片的十余年經(jīng)驗(yàn)，蘋果在M1上實(shí)現(xiàn)了每瓦性能的顯著突破。這款芯片不僅大幅降低功耗與發(fā)熱，更使得無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的MacBook Air成為現(xiàn)實(shí)——在保持輕薄靜音的同時(shí)，仍能提供媲美專業(yè)設(shè)備的運(yùn)算能力。這種能效優(yōu)勢(shì)直接推動(dòng)了Mac產(chǎn)品線的形態(tài)革新。

經(jīng)過(guò)五年發(fā)展，蘋果自研芯片已迭代至M4系列，并完成對(duì)全產(chǎn)品線的覆蓋。從入門級(jí)Mac到專業(yè)級(jí)的Mac Studio與Mac Pro，均搭載了不同定位的Apple Silicon芯片。與此同時(shí)，macOS系統(tǒng)也針對(duì)自研架構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，最新發(fā)布的macOS Tahoe版本被確認(rèn)為最后一個(gè)支持英特爾處理器的操作系統(tǒng)，進(jìn)一步凸顯蘋果構(gòu)建封閉生態(tài)的決心。目前，Mac產(chǎn)品線已全面轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)，形成與iPhone、iPad更緊密的技術(shù)協(xié)同。