7月19日晚間，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰預(yù)告，K50系列終極大作即將發(fā)布，它搭載高通驍龍8+旗艦處理器，帶來(lái)更極致的性能體驗(yàn)。

盧偉冰表示，高通驍龍8+這個(gè)名字有點(diǎn)吃虧，聽起來(lái)像小升級(jí)，實(shí)際是脫胎換骨的大升級(jí)。

據(jù)悉，高通驍龍8+基于臺(tái)積電成熟的4nm工藝制成打造，安兔兔綜合成績(jī)突破了110萬(wàn)分，是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

驍龍8+芯片的超大核主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時(shí)，驍龍8+功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

這次Redmi K50系列新品用上了驍龍8+芯片，還支持了120W超級(jí)閃充，是Redmi史上最強(qiáng)悍的新品。

該機(jī)應(yīng)該是在8月份正式發(fā)布。