知名蘋果分析師郭明錤表示，今年 iPhone 14 Pro 系列裝備的 A16 芯片可能是 iPhone 13 系列 A15 Bionic 的小幅升級。而 M 系列芯片今年的升級幅度也不會很大，重大升級會在 2023 年發(fā)生。

本周早些時候，爆料者“ShrimpApplePro”透露 A16 芯片將采用和 A15 Bionic 相同的工藝制造，而且新款 M 系列芯片在性能方面并不會有太大的提升，積蓄更多力量放在下一代 Mac 上。今天，郭明錤老師證實了關(guān)于 A16 和 M2 芯片的這些謠傳。

郭老師說，由于臺積電明顯更好的 N3 和 N4P 制造工藝要到 2023 年才能用于量產(chǎn)，因此今年蘋果所采用的芯片工藝可能會是 N5P 和 N4。

郭老師認(rèn)為，N4 與 N5P 相比沒有明顯的優(yōu)勢，N5P 是目前用于制造 iPhone 13 系列和 iPad mini 中的 A15 仿生芯片的工藝，因此據(jù)報道蘋果計劃在 A16 芯片上堅持使用 N5P。

郭老師認(rèn)為在性能和效率上，A16 芯片相對于 A15 的改進是“有限的”。而蘋果依然選擇命名為“A16” 更多的是為了營銷目的。

相反，蘋果在下一代 14/16 英寸 MacBook Pro 機型中首次推出“M2”芯片時看到更多優(yōu)勢。盡管蘋果可以將重新設(shè)計的 MacBook Air 中的芯片稱為“?M2”以促進銷量，盡管它僅對現(xiàn)有 M1 進行了小幅升級，但它可能會選擇保留“?M2”這個名稱，以便在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進行更大幅度的升級。

ShrimpApplePro 此前聲稱，Apple 正在開發(fā)“M1 系列的最終 SoC”，其中包含更新的內(nèi)核。 ?M1?、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片使用節(jié)能的“Icestorm”內(nèi)核和高性能的“Firestorm”內(nèi)核——就像 A14 Bionic 芯片一樣。據(jù)稱，Apple 的最終“M1”變體將基于 A15 仿生，具有“Blizzard”節(jié)能核心和“Avalanche”高性能核心。

郭老師稱，2022 款 MacBook Air 將保留 M1 芯片，而不是配備“M2”，因此 ShrimpApplePro 的傳聞可能與入門級“M1”的新版本有關(guān)。提供具有標(biāo)準(zhǔn)“M1”芯片的中代迭代的設(shè)備可以幫助蘋果在發(fā)布配備“M2”芯片的 Mac 之前贏得時間。

根據(jù)這些信息，“真正的”“M2”芯片可能要到 2023 年才會出現(xiàn)，即將推出的設(shè)備(如“iPhone 14 Pro”和重新設(shè)計的“MacBook Air”)中的芯片與 A15 非常相似。此外，有傳言稱標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 14 型號將保留與 iPhone 13 系列相同的 A15 芯片。因此，2022 年可能是蘋果芯片進行更小規(guī)模、迭代升級的一年，由于更先進的制造工藝的可用性，2023 年將出現(xiàn)更大的升級。