科技媒體Wccftech近日發(fā)布博文，披露了蘋果新一代芯片M5 Pro的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。在GeekBench 6.5測試平臺(tái)上，這款芯片單核成績達(dá)4242分，多核成績突破28111分，性能表現(xiàn)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

據(jù)技術(shù)參數(shù)顯示，M5 Pro采用臺(tái)積電第三代3納米制程工藝（N3P），CPU部分最高配置18核心，包含6個(gè)高性能"超級(jí)核心"與12個(gè)能效核心的組合架構(gòu)。GPU方面則升級(jí)至20核心設(shè)計(jì)，支持最高64GB統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬提升至307GB/s，較前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)顯著提升。

該芯片最引人注目的創(chuàng)新在于引入"融合架構(gòu)"設(shè)計(jì)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)將兩個(gè)芯片模組進(jìn)行整合。這種設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了單芯片的緊湊形態(tài)，更在保持低延遲的同時(shí)，大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸帶寬，為專業(yè)應(yīng)用場景提供更強(qiáng)大的算力支持。

橫向?qū)Ρ葴y試數(shù)據(jù)顯示，配備18核CPU的M5 Max芯片單核成績?yōu)?268分，多核成績29233分；16核的M4 Max芯片單核/多核成績分別為4049分和26509分；而32核的M3 Ultra芯片單核成績3247分，多核成績28169分。這些數(shù)據(jù)為評估蘋果芯片性能演進(jìn)提供了重要參考。