在近日舉辦的一場芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科面向中高端移動設備市場推出兩款全新力作——天璣8500與天璣9500s，為行業(yè)帶來技術升級新動能。其中，天璣8500憑借全大核架構設計成為焦點，其主頻最高可達3.4GHz，并支持LPDDR5X內存標準，數(shù)據(jù)傳輸速度較前代提升12%。該芯片搭載的8核GPU Mali-G720在星速引擎優(yōu)化下，圖形處理峰值性能提升25%，同時功耗降低20%，還集成了Diffusion Transformer（DiT）技術與內存硬件壓縮功能。

定位旗艦級的天璣9500s采用臺積電第二代3納米制程工藝，八核CPU包含一顆Cortex-X925超大核，配合Immortalis-G925 GPU實現(xiàn)硬件級光線追蹤支持。該芯片配備19MB CPU高速緩存與10MB系統(tǒng)緩存，通過超級內存壓縮技術使應用啟動速度提升44%。在AI應用場景中，其端側智能功能可實現(xiàn)通話內容摘要生成、靜態(tài)圖片動態(tài)化等操作，且無需依賴網(wǎng)絡連接。

連接性能方面，天璣9500s集成5G R17調制解調器，支持四載波聚合技術與Wi-Fi7標準，理論下行速率達7Gbps，藍牙直連距離擴展至5公里。影像系統(tǒng)支持旗艦級追焦引擎與8K HDR杜比視界視頻錄制，滿足專業(yè)級創(chuàng)作需求。值得注意的是，小米旗下REDMI品牌宣布將全球首發(fā)搭載該芯片，實測跑分突破361萬，官方稱其將"重新定義中端性能標準"，相關產品預計本月正式發(fā)布。