榮耀官方近日宣布，將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會(huì)上推出兩款重磅新品：全球首款搭載驍龍8E5處理器的折疊旗艦Magic V6，以及行業(yè)首款融合機(jī)器人技術(shù)的榮耀ROBOT PHONE。這兩款產(chǎn)品均計(jì)劃面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)售，標(biāo)志著榮耀在折疊屏與AI終端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)雙重突破。

作為折疊屏領(lǐng)域的革新之作，Magic V6首次將高通第五代驍龍8至尊版（驍龍8E5）芯片應(yīng)用于大折疊機(jī)型。該芯片采用臺(tái)積電3nm制程工藝與全大核架構(gòu)，能效比顯著提升，可輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理與大型應(yīng)用運(yùn)行。續(xù)航方面，7000mAh超大容量電池刷新行業(yè)紀(jì)錄，配合2億像素主攝與內(nèi)外雙2K LTPO 3.0自適應(yīng)刷新率屏幕，在性能、影像與視覺(jué)體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)。據(jù)測(cè)試，該機(jī)在連續(xù)視頻播放場(chǎng)景下續(xù)航時(shí)間較前代提升40%，成為目前續(xù)航最強(qiáng)的折疊屏手機(jī)。

另一款創(chuàng)新產(chǎn)品榮耀ROBOT PHONE則通過(guò)“手機(jī)+機(jī)器人”的融合設(shè)計(jì)重新定義終端形態(tài)。其機(jī)身背部搭載隱藏式機(jī)械臂云臺(tái)，可在0.8秒內(nèi)一鍵展開(kāi)并支持360度靈活調(diào)角，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)構(gòu)圖、目標(biāo)跟隨與專(zhuān)業(yè)級(jí)防抖功能。經(jīng)過(guò)十萬(wàn)次開(kāi)合測(cè)試的機(jī)械結(jié)構(gòu)確保耐用性，而全新端側(cè)大模型YOYO則賦予設(shè)備情感感知與主動(dòng)服務(wù)能力。該模型可實(shí)現(xiàn)端側(cè)Wi-Fi自動(dòng)連接、會(huì)議內(nèi)容實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)錄、全場(chǎng)景設(shè)備協(xié)同調(diào)度等功能，將傳統(tǒng)工具升級(jí)為具備自主決策能力的智能伙伴。例如，在視頻通話(huà)場(chǎng)景中，云臺(tái)可自動(dòng)追蹤說(shuō)話(huà)者并調(diào)整拍攝角度，無(wú)需用戶(hù)手動(dòng)操作。

業(yè)內(nèi)人士分析，Magic V6通過(guò)芯片與電池的協(xié)同優(yōu)化，直擊折疊屏用戶(hù)對(duì)續(xù)航與性能的核心痛點(diǎn)；ROBOT PHONE則憑借機(jī)械臂與AI的深度融合，開(kāi)創(chuàng)了“具身智能”終端的新賽道。兩款產(chǎn)品的推出不僅強(qiáng)化了榮耀在高端市場(chǎng)的技術(shù)壁壘，更通過(guò)差異化創(chuàng)新為行業(yè)提供了新的發(fā)展思路。隨著MWC2026展會(huì)的臨近，這兩款產(chǎn)品能否引發(fā)市場(chǎng)連鎖反應(yīng)，值得持續(xù)關(guān)注。