鸞起科技（蘇州）有限公司近日宣布完成近億元人民幣B輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，荷塘資本、翌昕資本等機(jī)構(gòu)參與跟投。資金將重點(diǎn)投向產(chǎn)能擴(kuò)張、核心技術(shù)研發(fā)及新產(chǎn)品線布局，旨在進(jìn)一步鞏固其在存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

作為一家成立于2022年的科技企業(yè)，鸞起科技的核心團(tuán)隊(duì)由來(lái)自AMD、三星、華為等全球半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)的資深專家組成。團(tuán)隊(duì)成員平均合作年限超過(guò)十年，在存儲(chǔ)芯片測(cè)試領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與行業(yè)資源。公司聚焦于突破高端國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備的技術(shù)瓶頸，通過(guò)自主研發(fā)的測(cè)試驗(yàn)證技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，為半導(dǎo)體企業(yè)提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程測(cè)試解決方案。

其核心產(chǎn)品包括支持PCIe5.0及CXL協(xié)議的SSD量產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，以及行業(yè)首款專業(yè)UFS4.1測(cè)試平臺(tái)。這些設(shè)備覆蓋了存儲(chǔ)芯片研發(fā)測(cè)試、自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試、量產(chǎn)測(cè)試及產(chǎn)品導(dǎo)入測(cè)試等全環(huán)節(jié)，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋的存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。技術(shù)層面，公司基于NAND Flash顆粒的測(cè)試驗(yàn)證技術(shù)，有效降低了國(guó)內(nèi)企業(yè)的測(cè)試成本，解決了高端測(cè)試設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的難題。

目前，鸞起科技的產(chǎn)品已進(jìn)入海內(nèi)外存儲(chǔ)原廠、頭部模組廠商、主控芯片企業(yè)、服務(wù)器制造商及新能源汽車等領(lǐng)域供應(yīng)鏈。據(jù)IDC及Expert Market Research等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2025年全球NAND Flash測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破200億美元，而SSD市場(chǎng)自2016年以來(lái)保持15%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年規(guī)模有望超過(guò)1750億美元。在存儲(chǔ)領(lǐng)域技術(shù)壁壘高、國(guó)產(chǎn)替代需求迫切的背景下，鸞起科技的技術(shù)優(yōu)勢(shì)為其開(kāi)辟了廣闊的市場(chǎng)空間。

中科創(chuàng)星在投資聲明中指出，存儲(chǔ)芯片是集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的細(xì)分領(lǐng)域，也是人工智能時(shí)代的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)的崛起，測(cè)試設(shè)備環(huán)節(jié)必然涌現(xiàn)本土領(lǐng)軍企業(yè)。鸞起科技憑借全技術(shù)棧自主研發(fā)能力，已成長(zhǎng)為存儲(chǔ)模組測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，其產(chǎn)品進(jìn)入多家行業(yè)龍頭供應(yīng)鏈體系。在國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片與智算中心建設(shè)的雙重驅(qū)動(dòng)下，公司有望進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道。